简介:
简介:3.2.4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术,在电镀、喷漆的行业中,早已得到广泛的应用,它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去,并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度,从而有利于涂(镀)覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中,利用射流喷砂加工微孔技术,是近几年发展起来的新工艺。
简介:本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述,并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析,以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。
简介:本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
简介:Ahera公司日前推出业内密度最高、速度最快的现场可编程门阵列(FPGA)StratixⅡEP2S90器件。
简介:在本文中,对两种基于不同设计的,具有高转矩密度,并且转速在不高于3000r/min时有1/3弱磁区的永磁电机进行了讨论和测试。这两种电机采用齿绕线技术,逆变器供电,都是应用在变速驱动领域的典型的工业设备。这两台样机每极褙数是分数,分别为1/2相和1/4相,其设计的持续运行的功率为45kW,额定转速为1000rpm,最大转速为3000rpm。采用F热量等级时电机转矩密度可以达到31.7kNm//m3(电机的有效体积,包括绕组端部)。文章还对电机的制造过程、测试中所用到的测试条件以及估算方法等细节做出了说明。
简介:本文介绍了飞兆半导体公司最新开发的高单元密度,屏蔽栅功率MOSFET的结构。这种屏蔽栅结构有助于建立电荷:平衡,从而减少MOSFET的通态电阻和栅电衙。这种新技术能使通态电阻比前一代减少50%以上。为进一步改善器件特性,一种肖特基器件也被单片集成在这种新型MOSFET中,使得反向恢复电荷减少了将近20%-上述措施直接减小了在高频、大电流和高输入电压下非常关键的体二极管损耗。该新型器件在典型的倒步降压变换器应用中,能提供1.5%的最高效率改进。
简介:(中国无锡2010年2月2日)无锡风凰半导体科技有限公司“高电流密度NPT型IGBT芯片”科技成果鉴定会今日顺利举行。会议成立了由电力电子业界权威专家组成的鉴定委员会,无锡市科技局副局长赵建平、滨湖区副区长吴建昌、滨湖区科技局局长吴云亮、滨湖区科技局副局长祁华等领导也亲临指导。鉴定会由中国电器工业协会电力电子分会组织并主持。
简介:在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
简介:应用于EV/HFV(电动汽车和混合电动汽车)转换系统的IGBT模块,要求其提高功率密度,以能达到缩小系统体积的目标。为了达到这个目标,我们研发了采用高热导工艺的新型的高功率密度的6-型(6-pack)IGBT模块。采取的创新措施有:采用直接冷却系统以消除热脂的热阻;优化了散热器和液体套管的设计;绝缘衬底不采用通常使用的Al_2O_3(氧化铝),而采用了热导率比Al_2O_3高的Si_3N_4(氮化硅);开发了新型焊接材料。研发的新型IGBT模块能用于EV/HFV转换系统的可能性是非常大的。
简介:文章对超声波清洗机发生器的生产技术进行回顾分析,并对行业如何健康发展提出自己的建议。
简介:高频晶闸管在超声波除垢设备中工作时,需求的主要参数体现为关断时间和电流上升率。
简介:在200W连续导通模式功率因数校正(PFC)系统中,新一代600V砷化镓(GaAs)肖特基二极管与硅和碳化硅(SiC)二级管比较,砷化镓、碳化硅在PFC系统中的损耗减少高达25%。由于砷化镓有较低的结电容,砷化镓相对碳化硅高的通态损耗被较低的MOSFET损耗弥补了。和碳化硅技术相比,砷化镓有成本和可靠性优势。对于高频和高密度应用来说,新一代的砷化镓二级管是很有前景的。
简介:介绍了一种基于TDOA并利用射频RF和超声波信号来测距的室内定位系统解决方案。该系统以nRF24E1内嵌的MCU为控制单元,nRF2401子系统和超声波收发器T/R40为测距工具,采用三个参考点来实现定位算法。详细论述了TDOA定位的原理,介绍了室内定位系统的发射模块、接收模块、接口电路及其相应的软件设计与实现。
简介:利用ADI公司推出的、带有四个可变增益放大器(VGA)和两个ADC的完整模拟前端器件AD8334,可以大大地提升高端医疗超声设备的图像质量。这种新器件基于ADI的系统级信号链和医疗应用经验。可提供完整的优化超声设备功能,同时降低了封装尺寸,和每路的功耗以及材料清单(BOM)的成本。四个VGA和10位以及12位四路ADC还具有串行LVDS数据输出功能,从而简化了线路板布局。由于利用AD8334可在已知的PCB面积上布置更多的数据转换通路,因而可进一步增强图像的质量。
简介:介绍了用于非金属无损检测(NDT)的超声检测仪的基本原理。给出了以嵌入式微处理ARM940T内核为主控制器,以XilinxSpartan3FPGA作为数据采集及信号处理核心,在Linux平台上实现新型数字式非金属超声检测仪的设计方法。
高密度闪存前景看涨
高密度互连积层多层板工艺
浅谈高密度,高多层埋盲孔的钻孔
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用
Ahera推出业内密度最高的FPGA
采用集中绕组和高强度冷却的高转矩密度永磁电机
提高DC-DC变换器效率用高单元密度屏蔽栅功率MOSFET
无锡凤凰高电流密度NPT型IGBT芯片科技成果通过鉴定
PBGA可靠性的超声学研究
采用高热导率技术实现电动汽车和混合电动汽车用的高功率密度IGBT模块
超声波清洗机的技术现状与建议
高频晶闸管在超声波除垢器中的应用
用于高功率密度功率因素校正的新一代600V砷化镓肖特基二极管
基于TDOA的无线电超声波室内定位系统设计
高端超声设备用VGA+ADC完整模拟前端芯片AD8334
基于嵌入式微处理器S3C2510A的非金属超声检测仪