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房志强:
顶尖
芯片设计专家 推动中国半导体事业高质量发展
作者:
刘雨
学科:
建筑科学
>
市政工程
创建时间:2023-09-08
出处:
《城镇建设》
2023年第10期
机构:2023年6月27日,第二十一届中国国际半导体技术大会(CSTIC)在上海国际会议中心正式落幕。CSTIC由SEMI(国际半导体产业协会)和IEEE(美国电气电子工程师学会)联合举办,是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会,也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会。大会聚焦IC设计、半导体器件与集成、光刻、蚀刻、CMP、封装测试等前沿技术的研究与应用。本届CSTIC汇集近百位世界领先的行业及学术专家,其中包括由诺贝尔物理奖得主、中国社会科学院院士、中国工程院院士、浙江大学院长、复旦大学教授以及来自美国、德国、英国等国家的知名学者、企业家等。
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房志强:
顶尖
芯片设计专家 推动中国半导体事业高质量发展
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芯片设计专家 推动中国半导体事业高质量发展
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