简介：金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究，结果表明，预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理，可以提高树脂与孔壁的结合力；研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc（：铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响，介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大
简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。
简介：充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。
简介：分级分段板边插头（金手指）由于其结构复杂，经常发生板边插头难以插入连接器的状况本文通过对PCB板边插头与连接器尺寸匹配关系的研究，找到了影@PCB板边插头与连接器配合的关键因素，为后续板边插头与连接器的关键尺寸管控提供了重要依据，
金属基绝缘孔失效影响因素研究
PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素
AS-301型酸性蚀刻液蚀刻机理、影响因素
分级分段金手指与连接器尺寸匹配影响因素研究
