简介：近日，爱普生公司推出了一款新型的喷墨打印机——STYLUSC63。

简介：摘要：随着城市化的快速推进，地铁作为城市交通的重要组成部分，其建设日益受到人们的关注。在暗挖矿山法地铁隧道的建设中，避免不了遇到坚硬无法破除的岩石段，这时需要用到爆破来进行掘进。然而，这种方法在爆破过程中产生的震动对周围环境，特别是邻近建筑物和地下管线，会产生不利影响。因此，本文将深入探究暗挖矿山法地铁隧道爆破技术，以减轻爆破对周围环境的震动影响。

简介：摘要在土木工程施工中，建筑屋面工程是主要分部工程，相比其他结构部位，其受水面积、积水程度最为严重。屋面防水质量的优劣与建筑物使用寿命息息相关。为此，如何做好屋面防水工作、合理的防水措施，如何根治渗漏问题，有效提高建筑物质量显得尤为重要。

简介：摘要本文利用贵南高铁都安隧道采集的断面数据进行三维激光扫描仪及全站仪的断面测量精度和断面测量的效率进行对比，得出三维激光扫描仪进行断面扫描精度能够满足断面扫描的要求，效率可以得到极大的提高的结论。

简介：节能是一个永恒的课题。电子工业炉窑约占整个行业能耗的1/4,用低能耗、低污染、低成本、高效率新型工业炉窑来装备电子信息产业是工业炉窑制造者和企业设备管理者的任务。由于电子行业大多数的炉窑都是非标准设备,很难制订出统一的技术标准,但也可制订一些通用标准供制造和使用单位采用。信息产业部电子第四十八研究所起草推荐的就是一种很值得大家借鉴参考的通用标准,本刊现在全文发表如下,也希望其他有关单位能够提供其他炉窑的本企业标准,为制订行业标准作准备。有关工业炉窑节能方面的国家和部级标准兹提供如下:1.GB3485评价企业合理用电技术守则;2.GB/T3486-93评价企业合理用热技术守则;3.GB15316-94节能监测技术通则;4.JB/T～5635-91机械电子工业炉窑及站房能耗分等汇编(一、二、三、四)其中第四册为电子工业类。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：摘要在当前科技迅速发展的助力下，我国的雷达通信技术也在蓬勃发展，基本可实现对于运动目标的检测与锁定，纵向横向成像。雷达技术的发展，在军事、天文等领域运用广泛，雷达技术的日趋完善、不断发展，为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展，对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求，光纤技术的引入，会大大改善传输问题所带来的困扰。

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

简介：摘要随着科学技术的不断进步，智能化技术在测控技术中得到了重要的应用。本文首先介绍了相关的概念，进一步提出了未来应用的范围和未来的发展趋势。