简介:摘要目的探讨儿童肺炎支原体(MPP)感染与儿童热性惊厥(FS)的相关性。方法回顾性分析2011年1月至2012年6月我院儿科收治的热性惊厥患儿临床资料及随访结果,对其中肺炎支原体感染病例的临床表现特征、实验室检查结果、转归及随访进行分析总结,并对支原体感染和非支原体感染所致的儿童热性惊厥相关临床指标进行比较。结果235例热性惊厥患儿中支原体感染112例,构成比是47.7%;支原体感染患儿48小时内33例支原体感染患儿发生2次或2次以上热性惊厥;97例患儿合并心肌、肝功能损伤及肌酶异常;平均6.67天退热;抗支原体治疗后,平均随访5.7月,惊厥再发明显减少。结论肺炎支原体是诱发热性惊厥的重要病原体,且支原体感染所致热性惊厥时易致肌酶的异常,抗支原体治疗后,惊厥再发减少。
简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。