简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐
简介：基于服务业概念的相对性和多层次性，本文认为现代服务业有狭义和广义之说。从狭义来讲，现代服务业是相对于“传统服务业”而言的，它伴随信息技术的应用和信息产业的发展而出现，是信息技术与服务产业结合的产物。具体包括两类：一类是直接因信息产业和信息化的发展而产生的新兴服务业形
中国半导体封装将“弯道超车”
现代服务业：决胜未来制高点——印度“超车中国”玄机解密——加快发展现代服务业占领未来产业制高点
