简介：简要介绍了全板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白（或粗糙）的产生原因和处理过程进行较为详细的描述，并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。

简介：

简介：线路板行业是一个有污染行业,因此要对其生产过程中产生的废水进行有效处理.本文将对线路板废水中的重金属镍的零排放进行研究,使生产过程中产生的镍在废水中达到了零排放.

简介：随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准.

简介：详细介绍了不溶性阳极（DSA）的起源、发展和在电镀行业上的应用。

简介：大陆投资环境转变或经营未见改善，台湾地区上市PCB厂近期出现求售大陆厂风潮，晟钛、定颖电子董事会都决议处分各自位于浙江省、福建省的公司。

简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。

简介：化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中。受设备、环境以及人员等因素的影响，化学镍金板容易出现一些不良品质问题。比如渗金渗镀。文章结合具体生产实例。利用多种手段，对造成化学镍金板渗金渗镀问题的原因进行了研究和探讨，希望能给业界同行在处理类似工艺问题时提供一定的参考。

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：PCB样品板及量产板厂晟钛去年财报出炉，税后盈余3269万元NTD；晟钛在转投资大陆华东浙江嘉兴厂后稼动率逐步提升，可望减少对母厂获利侵蚀。今年上半年度过谷底，下半年将有获利的爆发力。

简介：文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

简介：刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例.软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作.

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：臻鼎董事长沈庆芳表示，由于大陆及美系智能型手机客户订单优于预期，第2季合并营收可望优于第l季，但获利因第2季新厂装机及人员费用较高，预估第2季获利将低于第1季，但全年合并营收可望呈现逐季成长。