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  • 简介:随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。

  • 标签: 印制板 微型钻头 高厚径比
  • 简介:在降低成本的因素驱动下,微型钻头钻径的结构发生明显工艺变化。PCB微细槽钻加工工艺变更前采用的等径焊接工艺,变更后采用大小平焊。变更可行评估评价指标:焊接强度、对比孔位精度、批次测试孔位精度及孔粗,极限测试断刀及脱焊、磨损情况。

  • 标签: 降低成本 等径对焊式 大小平焊式 孔位精度 断刀及脱焊
  • 简介:离心式液下泵或带自吸装置的立式泵广泛应用在化学化工、市政建设,环保等行业中。它的特点是不需引水或第一次引水后,能在停泵以后不再需要引水而直接输送液体,特别适用于地槽中液体的抽吸。但它的价格较普通的卧式泵要贵,泵体较重,伸入地槽的进水管较长,因而维修较麻烦。卧式泵虽较轻,但需引水才能从地槽中抽吸上来。如果在吸水(进水)管路系统中没有防

  • 标签: 地槽 卧式泵 防爆 液下泵 安全阀 停泵
  • 简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

  • 标签: 湿压 干膜 填充能力
  • 简介:本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行合的工艺,解决了直接使用半固化片合造成的厚铜板无铜区合填充不饱满问题。

  • 标签: 厚铜板 压合 填充不饱满
  • 简介:盲孔接区的污染问题是N+N双面盲背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为:半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。

  • 标签: 背板 N+N结构 盲孔区 发黑
  • 简介:为了提升CCL制程中合工序液压系统的压力稳定性,通过对典型的压机液压系统分析研究,结果表明:(1)利用千斤顶的液压原理,在主油路系统中并联手动加压系统,有效的确保了主电源失电或压力系统故障的压力稳定性。(2)考虑到多台压机液压系统的共性,将一套高压泵液压系统并联到每台压机液压系统主油路中以备随时切换,有效解决高压泵、电控比例式溢流阀故障等导致压力波动。

  • 标签: 液压系统 高压泵 电控比例式溢流阀 覆铜箔板 单向阀 单向节流阀