简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：上海慕尼黑电子展于3月14日一16日在上海新国际展览中心举行，作为一家集研发、生产和销售为一体的世界著名电源模块制造商，广州金升阳科技有限公司参加了此次盛会。在展会上，金升阳以“为智慧城市注入‘源’动力”为主题，结合新能源发电、环保用电等智慧城市焦点，

简介：2012年3月5日，广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国家税务局、广东省地方税务局联合下发了粤科高字[2012]33号《关于公布广东省2011年第一批通过复审高新技术企业名单的通知》的文件，广州金升阳科技有限公司顺利通过了高新技术企业复审。广州金升阳科技有限公司始终坚持自主创新，深化了产、学、研模式，推动产品结构调整和优化升级，研发水平作为企业主要综合实力常抓不懈。

简介：狗年春节刚过，记者从国内最大的数字机顶盒厂——深圳市同洲电子股份有限公司获悉：2005年，该公司数字机顶盒国际、国内销量双双实现突破，其中．国内市场出货量79万台、占市场份额40％以上，稳居行业龙头地位；向海外出口达260万台，约占全球市场销量的近4.6％，连续5年排行、也第一。

简介：由中国节能协会节能服务产业委员会（EMCA）和贵州省节能减排领导小组办公室联合主办的“‘智光杯’中国节能服务万里行一贵州行”在贵阳市贵州饭店国际会议中心正式启动。