简介：先以硅烷偶联剂γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（KH560）对铝粉粒子进行预处理，使其接枝在粒子表面，然后通过溶胶-凝胶（Sol—gel）沉淀法，以较为廉价的硅酸盐为原料，在水相体系中对铝粉表面进行包覆SiO2处理。探讨了硅烷偶联剂添加量、硅酸盐浓度以及陈化时间对包覆后产物析氢量的影响。并运用SEM、IR和XRD等方法对包覆样品进行了分析和表征。结果表明，选择合适的工艺条件，可以制备出在60℃碱性缓冲溶液A中12h内发气量小于1mL的铝粉颜料。

简介：全球最大的群青颜料生产商英国好利得颜料公司宣布将于2007年1月起对其在亚太市场的所有产品提价30％。

简介：采用低饱和态共沉淀法，辅助微波手段，快速制备了十二烷基磺酸钠（SDS）改性水滑石SDS-MgnAl-LDHs，将其煅烧产物SDS-MgnAl-LDO用于亚甲基蓝的脱色研究。考察了SDS-MgnAl-LDHs制备条件和亚甲基蓝的脱色条件对脱色率的影响。结果表明，在最佳的条件下可达到完全脱色；SDS-MgnAl-LDO可重复利用，平均脱色率为92．01％，重复使用4次后，SDS-MgnAl-LDO的脱色性能基本稳定。

简介：蓝、白光片式LED器件是当今半导体光源的宠儿,用作移动通信工具的显示光源更是一种时尚。自从1992年第1只氮化镓(GaN)基蓝色发光二极管问世后,其寿命和可靠性一直被世人所关注。GaNLED行业由于美、日等国的疯狂投入,其发展之迅速、成果之惊人,众所周知。我国在这方面做了大量的工作,取得了巨大的进展。早在20世纪90年代末,传统封装的蓝光器件已形成大规模生产,白光LED也已形成产业,工艺已基本成熟。

简介：德国欧司朗公司（OSRAM）光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150mm硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片，并保持了相同的照明质量和效率。目前，该款LED芯片已经进入试点阶段，在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批硅晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。