简介：制造商：合康亿盛型号：HIVERTHIVERT通用高压变频器是北京合康亿盛科技有限公司自主研发和生产的高压（同、异步）交流电机调速装置。变频器采用功率单元串联叠波技术，技术成熟、器件可靠；自主开发的空间矢量控制正弦波洲调制技术，精度高，响应决，性能优越；LCD全中英操作界面，运行参数一目了然，更符合中国人的使用习惯；功率单元模块化设计，维护方便；

简介：针对目前不同类型FPGA要求的位元电路不一致现象．提出了一种通用FPGA位电路，该位元电路不仅适用于任意结构的反熔丝／熔丝FPGA，还可以单独的存储1和O，对反熔丝／熔丝熔通后的电阻特性也没有具体要求。

简介：1引言变频器作为一种变流器在运行过程中要产生一定的功耗。由于使用器件不同，控制方式不同，不同品牌，不同规格的变频器所产生的功耗也不尽相同。资料表明变频器的功耗一般为其容量的4～5％。其中逆变部分约占50％，整流及直流回路约40％，控制及保护电路为5～15％。10℃法则表明当器件温度降低10℃，器件的可靠性增长一倍。

简介：1引言变频器中过流保护的对象主要指带有突变性质的、电流的峰值超过了过流检测值（约额定电流的200％，不同变频器的保护值不一样），变频器则显示OC（OverCurrent）表示过流，由于逆变器件的过载能力较差，所以变频器的过流保护是至关重要的一环。

简介：如今，对IGBT栅驱动器的要求越来越复杂，特别是在高压大电流领域，这需要一个有针对性的集成化解决方案来优化开关特性、可靠性、可扩展性、应用灵活性以及在合理的成本范嘲内缩短投放市场的时间。最新开发的SCALE-2芯片组的核心电路做了专门优化，以便适应不同种类的IGBT，其应用范围可以达到150A-3600A，1200V-6500V，并且可以为用户的专门用途进行预置。

简介：本书全面汇编了国内外电子元器件产品所使用的晶体三极管及其模块的实用关键参数和代换型号，内容涉及到2006年以前国内外三极管生产厂家的大部分最新三极管（包括三极管模块）的型号。全书共分三部分，第一部分介绍该手册的查询方法，第二部分介绍三极管的型号命名、使用和检测方法等基础知识，

简介：本文面向变频器使用的用户，从事变频器应用和系统设计维护人员，销售人员，维修人员。文中介绍了变频器的原理，森兰变频器的基本系列，附加配套设备的选用，安装技术和禁忌，与周边设备的关系，安装后的调试，操作使用方法，日常维护保养，常见故障检查，判断处理，以及典型应用事例。

简介：介绍使用GM8164来构建通用数字插件测试仪的方法，并给出其工作过程。

简介：介绍了一种典型瑞利衰落信道的仿真模型。给出了该仿真器的软件以及硬件结构的设计方案，并详细阐述了实现的方法。实验证明：该仿真器可灵活改变信道参数，能够满足多种测试环境的需要。

简介：以ATmega16单片机为控制核心,给出了利用主从两片单片机来实现高效电机控制和人机接口,并通过单片机编程实现对多种交直流电机和步进电机的驱动控制,同时用RS232/485工业总线来将多个控制器连接成网络,从而实现电机的网络化远程控制的设计方法。

简介：静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路，可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。

简介：1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：1引言随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。

简介：