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  • 简介:化成(AsahiKaseiEMD)旗下化成电子材料(苏州)有限公司大规模扩产工程已经动工兴建。化成电子材料(苏州)生产电路配线用干膜(Sunfort^TM)。扩产工程预计在08年4月完工,届时干膜年产能将由1.8亿平方米提升至2.8亿平方米,

  • 标签: 干膜 苏州 产能 电子材料 工程 扩产
  • 简介:软板厂商软在经过近两年的调整期后,今年在消费性市场获突破,拉动需求成长,客户可望在Q2调整完毕后Q3出货动能拉升,目前车载以及工控市场已成为稳定成长动能,今年重回到获利表现。

  • 标签: 工控市场 动能 消费 调整 客户