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  • 简介:世界电子电路理事会(WECC),是由八家电子电路协会,包括中国印制电路行业协会(CPCA)、欧洲电路板协会(EIPC)、香港线路板协会(HKPCA)、国际电子工业联接协会(IPC)、印度电路板协会(IPCA)、日本电子回路工业会(JPCA)、韩国电路板协会(KPCA)、台湾电路板协会(TPCA)所组成的跨国组织。在1998年亚洲、欧洲及北美电子电路行业协会共同成立的。它每三年举办一次大会。为世界各地的协会代表及业界提供了一个对话交流平台,在推动此领域技术、合作、国际规范等共同的话题,展开讨论、相互沟通。

  • 标签: 覆铜板 行业协会 论文 电子电路 电子工业 国际规范
  • 简介:由CCLA主办、将于2014年9月20日在广东东莞召开的第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会,从2014年6月18日发出论文征集通知后,至8月8日,已收到论文题目和摘要46篇。估计本届研讨会论文可达40篇以上。

  • 标签: 论文征集 覆铜板 市场 技术 中国 十五
  • 简介:2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第十九届中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。CCLA在'第十九届中国覆铜板技术研讨会'上,向论文作者颁发了'2018CCLA杯优秀论文奖'获奖证书。论文获奖的作者们手捧获奖证书在台上一字排开,留下珍贵的合影。

  • 标签: 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 优秀论文 覆铜板 研讨会
  • 简介:《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)从2000年开始,每年举办一届的覆铜板专业会议,迄今已达第十四届。从每年的会议规模看,堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前,研讨内容兼有技术和市场部分,2009年开始至今,论文征集内容专注覆铜板技术部分,市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流,但会议名称一直沿用。

  • 标签: 覆铜板行业 技术研讨会 技术交流 论文征集 统计数据 文献库