简介：创新是企业永恒的主题，没有创新就没有超越，没有超越就没有竞争价值。“唯有变者才能生存”，所以说，创新是企业实现持续发展的灵魂。创新不要只当一句口号，而是要有创新的思维、创新的目标、创新的团队、创新的路径和管理制度，通过创新不断改变企业的现状，实现企业更好更快的发展。

简介：LED1642GW是意法半导体的新一代LED阵列驱动器，新增一系列完全可设置的创新功能，同时保留原来的24针标准封装，在实际应用中只需一个外部电阻，从而可大幅降低组件成本，提高系统设计的灵活性。新的嵌入式功能让系统设计变得更加灵活，为用户提供不同的配置选择：局部调光、全局电流调节、开关时间设定、通道间川页序延时、先进的LED故障检测报告、自动节能专利技术、串行数据与时钟重新同步等诸多功能。LED1642GW专注于满足图1所示应用领域对降噪的需求，让用户能够通过串行接口，设定输出通道的开关速度，共有四档速度可选，导通时间设定范围为30nS-270nS。配合可设定通道间输出延时，开关时间设定让用户轻松地调节应用，切实降低EMI干扰，最大限度提升电压稳定性。当输出通道设为关断且在收到第一通道导通命令后快速自动唤醒时，自动省电节能创新功能可自动关断驱动器。

简介：未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为：板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。

简介：当全球经济进入衰退期，企业生产经营处于微利或亏损的形势下，要学会积极面对困境，重新审视自身，要把危机变为机遇，利用危机形成的力量，转变发展方式，优化产品结构，实现产业升级。

简介：厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

简介：PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。