简介：摘要：单晶硅应用广泛，应用的领域均涉及微小机构，这使得单晶硅的微细加工至关重要。目前，有众多对单晶硅微细磨削的研究，但缺少对单晶硅微细铣削方面的研究。因此本文基于切削三要素：主轴转速n、每齿进给量fz和切削深度ap，沿着单晶硅(100)的[100]方向加工，采用三因素四水平的正交试验，通过观察加工后单晶硅表面形貌和比较表面粗糙度数值，来研究单晶硅微细铣削表面质量，从而优化微细铣削工艺参数。实验表明：微铣刀的磨损和振动对单晶硅加工形貌影响严重，在实验所取的参数范围内，当fz=0.1(um/z)、n=10000(r/min)、ap=10(um)时，表面粗糙度数值最小，即表面质量最优。
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