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  • 简介:目前,莲籽的加工是先切、穿芯,再进行分离与清选。由于与仁之间的间隙较小(0.1~0.2mm)莲籽穿芯、切后、多数、仁仍为一体,人工分离与清选难度加大,效率也很低下。为此,我们设计了莲籽、仁分离与清选机械,将振动分离、揉搓分离、抛掷分离与气流分离有序结合,实施莲籽混合物中莲芯、碎和莲仁的分离与清选。

  • 标签: 莲籽 清选机械 振动分离 揉搓分离