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32 个结果
  • 简介:蜂窝夹层结构基板经热真空试验后,其正面局部出现了鼓泡脱粘现象,脱粘形式有2种,一种为聚酰亚胺膜与网格面板脱粘,另一种为网格面板与加强板脱粘。通过对聚酰亚胺膜与网格面板脱粘界面的宏微观观察,确定两者在脱粘前粘接良好,为外力导致的脱粘;通过对网格面板与加强板脱粘界面的宏微观观察,及胶膜的红外光谱分析、DSC测试、挥发分测试,确定网格面板与加强板在脱粘前未形成良好的粘接,该不良粘接可能与设计、工艺控制有关,与胶膜质量无关。

  • 标签: 蜂窝夹层结构 基板 网格面板 胶膜 脱粘
  • 简介:对航空用间位芳纶纸蜂窝和对位芳纶纸蜂窝进行了室温及高温180℃下的压缩性能、剪切性能和平面拉伸性能试验,对比分析了两种芳纶纸蜂窝在相同试验条件下的性能。研究结果表明:间位芳纶纸蜂窝的主要力学性能远远低于对位芳纶纸蜂窝的性能,造成两种蜂窝性能存在较大差异的主要原因是芳纶纤维分子结构的不同。针对两种蜂窝的性能差异,对蜂窝的拉伸断口形貌进行观察,发现对位芳纶纸蜂窝与间位芳纶纸蜂窝的拉伸断口形貌存在较大差异,并结合断口微观形貌分析了造成这些差异的原因。

  • 标签: 芳纶纸蜂窝 芳纶纸 力学性能 微观形貌
  • 简介:声发射检测的主要目的是发现声发射源和有关源的信息,声发射源定位是声发射检测中至关重要的指标,其准确程度反映了声源的检测位置与实际缺陷源位置的符合程度。本研究针对复合材料的特性,结合实际情况进行了声速和衰减测量实验,并通过断铅实验对复合板进行声发射定位。通过对复合材料板压缩实验的在线监测,基于声发射信号参数的提取及关联图分析,给出了各损伤阶段的参数特征,以及声发射监测区域内的裂纹萌生扩展断裂的时间和位置。研究结果表明,复合板实际断裂位置与声发射监测得出的位置相吻合。

  • 标签: 复合材料 声发射 定位
  • 简介:据有关资料介绍,日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分,其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布,有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

  • 标签: 日本板玻璃公司 覆铜板 电子级玻璃纤维布 性能 SI02 b203
  • 简介:偏磷酸钙纤维(CMPF)以良好的生物相容性和降解特性在生物医用领域得到了较好的发展和应用,采用熔融纺丝法制备了作为医用复合材料增强相的偏磷酸钙纤维。开展了CMPF在不同pH值磷酸缓冲液中的降解试验,测试得到了纤维直径与降解时间的关系,提出了在任意pH溶液中CMPF直径达到设计指标的降解时间预测模型,最后用CMPF在蒸馏水中的降解试验初步验证了预测模型,并分析预测模型产生偏差的原因。

  • 标签: 偏磷酸钙纤维(CMPF) 降解性能 纤维直径 降解时间预测模型
  • 简介:使用氯化锌和精氨酸作为反应物,通过简单的微波水热技术制备花纳米氧化锌。利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对所合成的纳米氧化锌进行晶体结构和形貌的表征。通过拉曼光谱和光致发光(PL)光谱对纳米氧化锌的光学性能进行研究,证实了合成物为高结晶度的纳米氧化锌。在紫外光辐射下,合成的ZnO光催化降解亚甲基蓝(MB)有较好的效果,紫外光催化2h后亚甲基蓝的降解率达到95.60%。ZnO光催化降解亚甲基蓝可以描叙为一级动力学反应,降解速率常数在1.0675~1.6275h-1的范围中,这与所合成的ZnO形貌有关。

  • 标签: 纳米ZNO 微波水热法 光致发光 光降解
  • 简介:早在1960年,异形合成纤维进入了工业化生产阶段,但至20世纪80年代中期,用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后,异形纤维增强复合材料取得了迅速的进步。经过五十年的发展,目前异形纤维已经成为差别化纤维的重要品种之一。

  • 标签: 异形纤维 高性能 开发成功 增强复合材料 玻璃纤维 有机纤维
  • 简介:对直升机旋翼前缘的镍-玻璃纤维复合层进行超声检测方法研究。分析镍-玻璃纤维复合层缺陷特征及缺陷识别方法;针对薄壁曲面构件的检测需求,采用便携式超声特征扫描成像方法和接触式聚焦方法,完成曲面旋翼前缘的扫描成像检测;利用超声特征扫描成像系统对检测信号进行全波列采集,并用幅值特征和频谱分析等方法对复合层脱粘缺陷进行分析和处理,实现高精度的缺陷显示和评价。

  • 标签: 镍-玻璃纤维复合层 脱粘缺陷 接触式聚焦 超声特征扫描成像
  • 简介:在19篇论文的基础上,综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点:重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等,在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。

  • 标签: 覆铜板 重量轻 低介电常数 高频 电子产品 高可靠性
  • 简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

  • 标签: 印制电路板 低介电纤维布 环烯烃共聚物
  • 简介:近年来,由于半导体技术的进步,以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展,要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进,共同提高。

  • 标签: 玻璃纤维布 技术开发 半导体技术 电子产品 移动电话 电路图形
  • 简介:最新消息,2007年中国大陆玻璃纤维生产总量达到160万吨,比2006年提高38%,其中池窑拉丝产量达到116万吨,比2006年提高30%,创历史最高记录,提前三年完成了玻纤行业“十一·五”发展目标。

  • 标签: 纤维生产 中国大陆 玻璃 池窑拉丝
  • 简介:一、我国玻纤行业经济效益持续看好1.行业产销两旺玻纤行业在生产规模快速扩张的同时,经济效益也保持快速增长。2007年,全行业实现销售收入约400亿元,同比增长约38%;实现利润总额约40亿元,同比增长约34%;出口创汇16.03亿美元,同比增长35.8%。

  • 标签: 玻璃纤维 产业 同比增长 经济效益 生产规模 销售收入
  • 简介:3.电子布织造与热一化学处理主要生产技术3.1电子布织物结构织物中经纬纱的配置情况和彼此联结状态称为织物结构。织物结构取决于经纬纱的单丝直径、合股数、捻度、线密度、经纬密度、织物组织及织物参数等许多因素。这些因素的变化以及彼此的不同组合,可以构成许多结构性能各异的玻纤织物,以满足各同用途的需要。

  • 标签: 电子级玻璃纤维布 生产技术 CCL 织物结构 化学处理 单丝直径
  • 简介:3月30日下午,台湾玻璃工业公司董事长林伯丰率团来安徽蚌埠考察,并就台玻集团年产8万吨电子级玻璃纤维项目推进情况进行对接。目前该项目各项前期工作进展顺利,项目已获安徽省发改委核准,一期建设所需350亩用地指标获批,

  • 标签: 电子级玻璃纤维 安徽省 对接 蚌埠 玻璃工业 用地指标
  • 简介:采用磁控溅射法成功制备Al2O3/Au层状复合纳米涂层,所制备的涂层结构致密且由Al2O3层和Au层交替组成。采用高温循环氧化实验对复合涂层在不锈钢基体上的高温抗氧化性能进行分析评价。结果表明:Al2O3/Au层状复合纳米涂层极大地改善不锈钢基体的抗氧化和抗剥落性能。其抗氧化机理与涂层能够有效地抑制氧向合金基体的扩散并促进不锈钢基体中Cr元素的选择性氧化有关;抗剥落机理可归因于复合涂层中的Au层和纳米结构的Al2O3层能够有效地松弛高温热循环过程中产生的热应力,从而提高涂层的抗剥落性能。

  • 标签: AL2O3 Au复合涂层 磁控溅射 抗氧化性能 抗剥落性能
  • 简介:提出一种新型的复合材料成形工艺,即热冲压成形,来直接成形复合材料。为了研究复合材料板的成形行为,分析了成形温度对零件的影响,进行了热弯曲和热拉深实验。实验结果表明,编织复合材料板的锁止角为30°,在成形过程中,变形载荷一般小于5N,并且变形载荷随着温度的升高而降低。成形碳纤维复合材料板的最佳温度是170℃。采用有限元分析软件ABAQUS对模具的温度场分布和复合材料板的变形进行了数值模拟。为了研究碳纤维在成形过程中的运动,采用两节点的三维Truss单元T2D3对纤维进行网格剖分,模拟结果与试验结果相吻合。

  • 标签: 热冲压 碳纤维复合板 剪切角 弯曲 拉深
  • 简介:因为覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升,作者从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因,并分析其回用后影响吸水高度的因素。

  • 标签: 纤维回用 覆铜箔层压板 原纸 吸水高度