简介：<正>全球第一大制剂生产国、第二大原料合成国家、仿制药大国,这是世界医药业界给中国的定位。这看上去很美的光环背后,却是中国医药市场上县级以上三家医院60%的产品由跨国药企提供,65%的利润为跨国企业所有的尴尬局面。"这就意味着国内近4000家药企争夺的只是剩下的利润。"微芯生物总裁、首席科学家鲁先平博士直言不讳地指出,国内药企多以价格竞争谋取非常少的利润。"其实,这其中的利润大部分又被中间商、医院或者其他不透明系统瓜分了,真正留给药企承担风险的能力和正常的

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简介：<正>继"汉芯一号"在去年上半年问世后,我国具有完全自主知识产权的"汉芯二号"和"汉芯三号"日前在沪宣布诞生。据悉,"汉芯二号"和"汉芯三号"都是高端的芯片,其中"汉芯二号"是我国首颗以IP专利授权的方式进入国际市场的"中国芯",国外公司在其产品中每嵌入一片"汉芯二号",

简介：中芯国际集成电路制造有限公司，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，近日宣布与中国投资有限责任公司（以下简称“中投公司”）达成投资协议。根据协议条款，中投公司将投资中芯国际2．5亿美元，以每可转换优先股5．39港元获得360589053股之可转换优先股。新股发行及转换后，中投公司将拥有中芯国际已发行约11．6％的股权。该协议还同意，中投公司可以在相同条件下增加0．5亿美元认股权证，并可在中芯国际董事会提名一位董事。

简介：<正>闪存供货商Spansion公司宣布,通过与中芯国际合作,他们加强了其对中国市场的关注。Spansion将转让其65nmMirroBit技术给中芯国际,作为在华的300mm

简介：<正>中芯国际和IBM联合宣布,两家公司已签订45纳米BulkCMOS技术许可协议。根据该协议,IBM将把45纳米低功耗高速BulkCMOS技术转移给中芯国

简介：<正>《中国电子报》消息:6月2日,中芯国际首台12英寸晶圆生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京的12英寸晶圆制造厂,该厂是在我国建设的首座12英寸晶圆厂,该设备的进厂标志着我国IC制造业开始步入300mm时代。中芯国际12英寸晶圆厂已经拥有英飞凌和尔必达这些国际领先的合作伙伴,并且将在12英寸生产方面继续持谨慎态度,只有在客户需求的情况下,才会增加产能,到2005年底,中芯国际北京四厂的计划产能为45000片/月(以8英寸等值晶圆计算)。

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简介：中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）于9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。

简介：全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司已获授权使用CEVA-XDSP内核用于其下一代TDD／FDD—LTELIE基带SoC产品设计。CEVA—X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强且非常灵活的DSP引擎。

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简介：市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,

简介：7月22日,VirageLogic公司和中芯国际集成电路有限公司共同宣布其长期合作伙伴关系扩展到40nm的低漏电工艺技术。VirageLogic公司和中芯国际从最初的130nm工艺合作起便为双方共同的客户提供具高度差异的IP,涵盖的工艺广泛还包含90nm以及65nm。

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简介：由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)和天津滨海新区人民政府主办,"2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼"于2010年12月22-23日在天津赛象酒店召开。大会对十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的IC设计企业、服务支撑企业和产业园区进行了表彰。海思半导体、大唐微电子、北京中星微电子、无锡

简介：<正>据市场调查机构iSuppli最新的一份调查报告显示,2003年全球前10大晶园代工厂商的营收比2002年增长均超过30%。iSuppli的这项统计与前几年另一个市场调查机构ICInsights的统计排名有所不同,不同之处在于,ICInsights是以纯晶园代工厂商的营收列入统计进行排名的,而iSuppli则是将各半导体厂商在晶园代工事业方面的营收,独立出来加以计算排名的。因此,在

简介：<正>《中国电子报》2004年9月25日报道,中芯国际公司在北京的第一座12英寸芯片厂成功投入正式运营阶段。这标志着我国集成电路制造技术已经跨入300毫米时代。中共中央政治局委员、北京市市委书记刘淇,北京市市长王岐山和信息产业部副部长娄勤俭等参加了中芯国际公司为此举办的庆祝活动。

简介：新思科技有限公司（Synopsys,Inc.）日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP,已被应用于中芯国际广受欢迎的65nm低漏电（LowLeakage）工艺技术。这可帮助设计工程师更有效地提升其芯片的功率,并在集成设计上达事半功倍之效。