简介:在全球经济低迷、出口疲软以及成本上升等因素影响下,中国PCB制造业步入了“慢增长”时代。高增长的狂飙时代不会一直持续,在全球放缓大环境下律。
简介:随着智能应用范围的不断扩大,“物联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测,连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。
简介:根据媒体报道,今年4月以来,东莞出现不少企业老板“跑路”案,惠州“三资”老厂倒闭,佛山、江门、中山都有出现企业关停生产线减产,深圳也有曝出中小PCB企业倒闭。有很多PCB企业老板认为,“有企业倒闭,也有企业开业,这是正常的优胜劣汰的结果。”也就是说,如果形势再恶化,“倒闭潮”的传言也很可能会变成现实。“倒闭潮”、“停工潮”等虽然有被媒体夸大的成分,但不可否认,原材料成本上涨、招工难等情况,对PCB企业确实有很大的影响。
简介:在便携式电子产品中,需要有高效的电源管理.这在数字蜂窝电话(简称手机)中表现得尤为突出.在过去几年中,手机的使用已经风靡全世界,正在成为人们普遍使用的语音通信工具.在2003年,手机的销售量已超过五亿部.不仅如此,为了吸引更多的消费者,手机厂商和服务运营商不断推出彩显、数字照相机、MP3播放机、PDA等各种新的手机功能和诸如下载多和弦铃声、多媒体短信、数据等各项服务.随着手机朝着多功能化和"智能化"的方向发展,对电源管理也提出了更大的挑战,成为推动电源管理产品发展的主要因素.
简介:Ahera公司近日宣布推出lO代FPGA和SoC(芯片系统),帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器件在工艺技术和体系结构基础上进行了优化,以最低功耗实现了业界最好的性能和水平最高的系统集成度。首先布发的10代系列包括Atria~10以及Stratix~10FPGA和SoC,具有嵌入式处理器。
简介:系统互连领域厂商Tundra(腾华)半导体公司已经被电信设备和网络解决方案供应商中兴公司选中,为中兴下一代平台系统图形卡提供Tundra的高性能PCIExpress产品。
简介:
简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
简介:引言微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产、生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的,微电子技术已经成为整个信息产业的基础和核心。自1958年集成电路发明以来,为了提高电子集成系统的性能,降低成本,集成电路的特征尺寸不
简介:三星近日宣布,第二代10nmFinFET工艺已经开发完成,未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产,目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。
简介:第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动近日在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深,保定市市委书记聂瑞平等出席活动。
简介:中科院计算所所长李国杰院士近日表示,国产龙芯三代芯片预计将在明年年初正式推出,龙芯三将是我国自主产权的首款多核处理器,它的面世将打破国外多核处理器的垄断局面,提升我国国产CPU的整体水平。
简介:2004瑞萨解决方案研讨会于7月上旬在上海、北京、深圳、青岛、厦门等地顺利召开。瑞萨科技的管理层及有关专家、企业代表、新闻媒体近300人参加了会议。
简介:意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪(S20BareBoardTester),该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试(每面2跟探针)。特别适用原型板,样品板,小批量以及中等批量的测试要求。
简介:在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔(Intel)透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻(cobalt)材料的计划细节,Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光(EUV)光刻技术决战7nm工艺节点。
简介:美国高通公司和中兴通讯公司日前宣布,双方将携手合作,通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除技术,从而大幅度增强WCDMA系统的容量号性能。凭借这一技术,运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60%,并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外,该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45%。
简介:全国7家碳排放权交易市场全部开市。6月19日,重庆市碳排放权交易正式开市。至此,国家发展改革委批准的北京、天津、上海、重庆、湖北、广东、深圳等7个省(市)碳排放权交易试点省市全部实现开市。当天,在开市不足半小时内,就迅速达成16笔交易,交易量达到14.527吨,交易金额为445.75万元,每吨均价30.74元。
简介:美高森美公司(MierosemiCorporation)推出用于IEEE802.11ac(亦称作第五代Wi—Fi)无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802.1in和IEEE802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品,通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。
简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。
简介:华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15%,
慢时代 新动力——适应慢增长发掘产业新动力
物联网——下一代ATE的挑战
维护人才维持PCB企业发展动力
新一代便携产品中更先进的电源管理技术
Altera宣布10代FPGA和SoC实现了突破性优势
中兴选择Tundra PCI Express产品创建下一代平台
代表新一代PCB技术的多层板—PALUP基板
三星电子公布第三代10纳米芯片细节
下一代新型半导体器件及工艺基础研究
三星第二代1Onm工艺开发完成
第三代半导体材料检测平台在保定市落地
国产龙芯三代四核处理器明年年初正式推出
瑞萨解决方案巡展活动力推热点行业应用
Seica将在2006年CPCA SHOW上展示新一代飞针测系统
英特尔与Global Foundries公开新一代工艺技术细节
中兴通讯将在下一代WCDMA基站中集成高通ULIC技术
碳排放交易试点全面上线 市场机制增强自主减排动力
Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器
LG与美国高通公司在下一代智能手机上继续合作
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功