简介：健鼎大陆无锡厂持续扩厂，无锡3厂预计今年第2季完成土木工程、第3季完成设备进驻，主要看好DDRⅡ的BGA封装载板市场需求，预期为未来成长主要发展动力。

简介：健鼎6月举行股东会，通过2016年财报及股息，健鼎2016年合并营收为435．12亿元（新台币，下同），年增0．3％，营业毛利为78．17亿元，年成长15．07％，

简介：鼎芯科技目前针对WCDMA市场推出一款高效率，高线性的直放站PA。鼎芯科技是NXP在国内的首家微波产品（LDMOS，ADC／DAC）技术服务商，其在该款产品中结合了NXP的高性能RF功率横向扩散晶体管（LDMOS）和Scintera推出的一种新型自适应模拟预失真芯片SC1887，并在PA中采用了当今流行的Doherty技术。

简介：健鼎科技9月6日公布8月营收为41．37亿元（新台币，下同），创历史次高，实现月增6．7％，年增5．4％的水平；累计前八月营收289．36亿元，年增率为2．2％。健鼎现阶段接单仍旺，9月订单仍维持在40亿元高档水准。

简介：天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。

简介：全球第2大的PCB（印刷电路板）厂臻鼎科技今年业绩唱红，此间消息人士透露，2016年该公司业绩可望破干亿台币，

简介：臻鼎董事长沈庆芳表示，由于大陆及美系智能型手机客户订单优于预期，第2季合并营收可望优于第l季，但获利因第2季新厂装机及人员费用较高，预估第2季获利将低于第1季，但全年合并营收可望呈现逐季成长。

简介：问:您觉得中国大陆IC设计行业未来发展会是怎样的模式?答:中国大陆半导体业相对于欧关韩日台等国家和地区还有很大差距。在IC设计方面,硅谷一直占有中心领导地位,与大陆在今后的半导体产业发展联系较密切的台湾则落后硅谷一截,而国内总体