简介：概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发，并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。

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简介：据报道，日本东北大学多元科学技术研究所与宇部兴产公司共同研发出下一代耐热结构材料，具有在1500摄氏度高温下也能承受1400兆帕压力的特点，作为汽车和飞机等的耐热零部件，将有广阔的使用前景。新材料是由氧化铝、钇铝石榴石和氧化锆3种材料构成的结晶体。据称，作为耐热结构材料，迄今为止虽然利用钇铝石榴石与蓝宝石的结晶体，

简介：研究了常用阻燃体系的ABS在力学性能、耐热性等方面的差异，并就常用增韧剂、增强剂对阻燃ABS性能的影响进行了探讨。结果表明，十溴联苯醚-Sb2O3体系阻燃ABS用量最少：八溴联苯醚-Sb2O3体系阻燃ABS具有较优的冲击强度；四溴双酚A-Sb2O3体系阻燃ABS具有较好的熔体流动性能：耐热性则以乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺阻燃ABS最好；增韧剂的加入使阻燃ABS的冲击强度提高，但耐热性降低：在阻燃ABS中加入玻璃纤维和CaSiO3可较大幅度地提高阻燃ABS的耐热性。

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简介：本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。

简介：介绍了氟树脂体系基材等几种高频PCB在电子产品中的应用及基材的主要性能。

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简介：重点介绍开发耐热阻燃碳铜板的紧迫性及其对相关树脂的要求

简介：此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热设计技术、散热构造和耐热基材的开发动向等.

简介：本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准，重点评述了中国国家标准，美国IPC标准，日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准，比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的区别及侧重点。

简介：概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

简介：本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.

简介：马自达公司最近专为汽车内装配件开发出了外观品质，强度和耐热性很高的以植物为原料的塑料（生物塑料）。

简介：1前言在冶金设备中,处于高温状态下服役的零件较多。采用高合金耐热铸钢制造,虽然容易满足使用要求,但冶炼、铸造工艺都比较复杂,成本也高。相比之下,用耐热铸铁制造的零件,按其性能可以在600—1200℃的高温下使用,从而可代替部份耐热钢。目前,中硅耐热铸铁在这方面取得了比较广泛的应用,常用的牌号有RTSi—5.5和RQTSi—5.5,耐温可达900℃,且有较好的铸造性能。但这

简介：<正>通常聚氨酯防水涂料及高分子改性沥青溶剂型的防水涂料,在含水率大于8%的潮湿基层、环境的相对湿度大于80%或墙体表面结露的条件下,不能正常进行防水涂料施工,解决这一技术难题的方法之一是使用潮湿基面隔离剂。所谓潮湿基面隔离剂就是在固化反应成膜过程中吸收基层表面的

简介：通常聚氨酯防水涂料及高分子改性沥青溶剂型的防水涂料，在含水率大于896的潮湿基层、环境的相对湿度大于80％或墙体表面结露的条件下，不能正常进行防水涂料施工，解决这一技术难题的方法之一是使用潮湿基面隔离剂。所谓潮湿基面隔离剂就是在固化反应成膜过程中吸收基层表面的水分，同时也渗入到基材内部的毛细孔中，封闭、堵塞基材内部的水分往外渗透，大约在2-8h内固化。