简介：基于平时对羽毛球教学难点的深入研究，研制了“羽毛球击打高远球发球练习辅助器”模型。此款可伸缩的羽毛球教学练习辅助器可以很好地解决教师在羽毛球教学中击打高远球难点教学的问题，可以为老师的教学方法上提供更有效的教学辅助工具，提高教学质量。本文详细介绍了此款羽毛球击打高远球练习辅助器的设计与制作。

简介：摘要羽毛球是一项在场地上不停地进行脚步移动、跳跃、转体、扣杀的全身运动，正确有效的运用各种击球技术和步法将球在场上往返击打，从而达到增强全身肌肉力量、心血管系统、呼吸系统功能的目的。即具有娱乐性、欣赏性、锻炼性，又可以培养意志和陶冶情操。羽毛球运动一直都是我国传统优势项目，也是大众群体最喜欢的运动项目之一，更是我国大力推广的体育项目之一。目前，羽毛球运动在学校开展越来越多，也是大多数学生非常喜欢的运动项目之一。在本论文研究过程中主要对江苏省某市学校羽毛球场地器材及师资队伍情况进行了分析，针对存在的问题进行有针对性的补偿，以期待为初中学校羽毛球教学献计献策。

简介：中国电信重庆公司e家俱乐部于4月18-19日，联合重庆晨报和市体委，以“展现自我，健康城市”为主题．在市奥体中心举办了2009年首届“天翼杯”羽毛球比赛。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：2月28日，CA宣布其公司已经对全球800多名技术服务顾问进行了ITIL服务管认证。CA技术服务部高级副总裁兼总经理UnaO'Neill说：“ITIL将有效推动客户服务管理战略的发展和改善，从而使客户能够从容应对日趋变化的、复杂的技术环境所带来的巨走挑战．有了数百位经过认证的ITIL专家，CA将可以进一步巩固我们在服务管理这一领域的领导地位。”

简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：

简介：本文运用文献资料、问卷调查、数理统计、逻辑分析等研究方法,针对临沂大学木球协会发展现状进行了较为深入的调查分析。调查结果表明：临沂大学学生对参加木球运动的动机主要是为今后可以参加大型比赛为主;临沂大学木球运动的发展历史相对较短,技战术特色等方面有待提高;木球运动缺乏统一时间的调度和安排;木球专业师资力量匮乏,木球教学经验不足,发展规模较小、资金来源不足、缺乏专业的管理与经营推广。

简介：

简介：理论上瞬态极化雷达可获取动态目标全极化散射特性的精确测量信息，但由于存在极化通道不一致、极化隔离度有限以及背景杂波等非理想因素，其极化测量存在误差，必须进行校准。当前极化校准需要多个定标体，且定标体姿态摆放误差将引起校准偏差。针对上述问题，提出了一种基于标校球的瞬态极化雷达校准新方法，在考虑双天线空域极化特性的基础上，仅需单个金属球即可完成定标，提高了校准精度。该方法为解决制约瞬态极化雷达实际应用的校准难题提供了技术支撑。

简介：铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

简介：DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。

简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

简介：TPCAShow2008展览杯高尔夫球联谊赛于10月21日在扬升高尔夫球场圆满落幕。一年一度的TPCA高尔夫联谊赛旨在增进同业情谊，并希望让国内同行业者以及从国外远道而来的来宾能借此机会互相交流。

简介：本文结合多次奥运会乒乓球比赛公共信号制作经验,介绍了声音制作设备的选择,对话筒位置布局以及声音信号处理方面的细节进行了分析。

简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。

简介：一种基于光纤Mach森德干涉的新型磁场传感器（MZI）的涂磁流体（MF）提出。MZI组成标准单模光纤（SMF）两个球形结构。的干涉波长和功率的传感结构是敏感的外部的折射率（国际扶轮）。由于RI的MF对磁场敏感，磁场的测量可以通过检测干涉谱的变化来实现。实验结果表明，随着磁场强度的增加，干涉倾角的波长和功率都随着磁场强度的增加而增大。