简介：一种称为“激进聚合物”的导电塑料可能用于低成本透明太阳能电池，轻质柔韧电池，以及用于消费类电子和飞机超薄抗静电涂层。研究人员已经确定了其中一种称为PTMA的聚合物的固态导电性，它的导电能力是传统半导体聚合物的10倍。

简介：

简介：逆胶束制备新型光敏复合材料，具有优异耐热性的聚酰胺聚酰亚胺、制造方法及其油漆，聚酰亚胺结构平面化，具有锚固作用的聚合物壁间夹心的铁电液晶的碟状结构层的变形，从胆甾醇型液晶组成物制备的液晶显像元件。

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：由欧盟发起了一项投资2000万欧元旨在加强对有机发光二极管所使用的有机聚合物进行基础性研究的科研项目。这些有机聚合物在通电状态下发出光，可应用于信息技术和照明行业。该项目的合作者包括荷兰飞利浦和德国西门子公司，以及来自法国、德国、波兰、比利时、意大利、芬兰、荷兰和瑞士的大学和科研机构。最近几年，有机发光二极管技术已获得长足进步，预计它们将成为新一代固态光源。

简介：20051092透明、阻燃聚芳醚掺混物透明阻燃聚芳醚掺混物含有：聚芳醚树脂，橡胶改性聚苯乙烯，任选的抗冲改性剂，任选的聚苯乙烯和1种有机膦阻燃剂或有机磷酸酯阻燃剂混合物。这些有机磷酸酯提供了阻燃性能而不影响掺混物模塑制品的透明性。

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简介：德国EOS公司和美国Victrex公司合作开发出用于高温激光烧结的PEEK（聚醚醚酮）材料。这种首次制成的材料可以用EOS先进的高温P800机进行烧结处理。

简介：报道了以导电高分子材料为壳,纳米Fe3O4微粒为核的壳核结构的纳米磁性导电聚合物微波吸收材料的合成、结构、介电性能、磁导率和微波吸收性能。

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

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简介：具有良好阻燃性及层问粘接强度的环氧绝缘膜及其多层印刷线路板；用作齿科修复材料的光固化环氧纳米复合材料；固化促进剂母炼胶及其具有优异流动性，贮存稳定性及低温固化性的单组分环氧组成物；耐热及耐冲击环氧树脂组成物；无须压力即可粘接的热固性环氧树脂粘接片及其制备……

简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。