简介：介绍了高温超导（HTS）信道化组件对新型信道化接收机研制具有的意义、现状及发展趋势,介绍了国内外高温超导（HTS）信道化组件发展现状,分析实现高温超导（HTS）信道化组件设计的几种方案,介绍了中电16所研制的八信道高温超导（HTS）组件,三信道邻接型分支型组件,且指标插损小于0.2dB,并申报了专利。

简介：功放组件是风廓线雷达的关键部件之一,对于整机的性能、可靠性、成本等有决定性的影响。本文通过风廓线雷达系统指标的分解、单元电路的划分、微带混合匹配电路的设计,研制了一种P波段功放组件。在充分满足系统指标的基础上,重点解决了组件的幅相一致性、可靠性等问题,大大降低了组件调试难度,从而为整机的长期稳定运行奠定了基础。

简介：一种应用于DWDM传输的新型光源组件正在被开发.这种光源组件由半导体光放大器(SOA)、光纤布拉格光栅和致冷器构成.这种光源组件的最大优点是具有极其稳定的波长稳定性和更小的啁啾.其他性能均与常规DFB-LD一样好.因此成为一种较为理想的DWDM光源.利用已成熟的SOA和光纤光栅,便可组装出这种光源.从已发表资料表明,该光源组件可望在未来取代现行DWDM传输系统中的常规DFB-LD.

简介：

简介：

简介：T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。在脉冲周期状态下,T/R组件中的功放芯片在很短的时间内,芯片沟道温度会产生快速的变化。针对芯片在脉冲周期中的瞬态温度响应问题,对芯片沟道温度的瞬态变化进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证。将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。

简介：介绍了S波段极低噪声超导滤波放大组件的设计过程,采用了低温仿真建模和拓扑结构优化设计关键技术。该组件将用于接收系统中的的低温接收前端,能提高雷达的灵敏度和有效作用距离。该组件由超导滤波器和低温放大器组成,具有体积小、重量轻、可靠性高等特点。

简介：固态收发组件是相控阵雷达的核心部件之一。通过对射频链路的分析计算、微波模块的优化设计、散热方式的选择,以及对耦合电路的仿真,设计了一种L波段固态收发组件,重点解决了机载平台对固态收发组件体积、重量的限制。实际获得的结果表明该组件完全满足系统要求。本文对电讯、结构及热设计都做了详细的阐述。

简介：<正>M/A—Com公司开发出一种新的用于双波段、三波段和四波段GSM/GPRS/EDGE手机用的单刀6掷开关和被该公司称之为业界最小的用于GSM/GPRS无线用途的四波段发射组件。这种型号为MASWSS0091的新型开关是2.5V单极6掷高功率GaAs开关,是用0.5μm栅长GaAspHEMT工艺制作的。上述型号为MASWSS0091发射组件组合了PHEMT天线端口开关、两个双波段InGaPHBT发射功放、一个CMOS控制器和用于匹配和滤波的集成无源网络,其体积为0.03cm~3。

简介：为了满足大批量生产的需求，从电路原理、工艺装配、调试测试等方面考虑，对放大组件中正交桥、限幅器、偏置电路、电压转换、放大电路和结构工艺等方面进行优化设计。并通过计算机仿真软件ADS和HFSS优化电路拓扑，采用表面贴装技术实现组件装配。有自适应功能的偏置电路稳定了FET的工作电流和工作电压，有效地简化了调试和工艺步骤。经试验验证，组件调试简单、一致性好，提高了生产效率，实现了稳定的批量生产。

简介：为满足某机载系统发射机对重量、体积的严格要求,研制了高功率密度固态发射组件。通过对微波模块的优化设计、新型发射组件架构的研究、水冷散热方式的采用,最终获得一种输出峰值功率在工作频带内达8kW（双面）以上的发射组件。该组件已经随整机进行过多次试飞,完全满足系统要求。试验表明,该组件不仅性能优良、工作可靠,且具有相当高的功率密度。高集成度模块设计、组件双面输出、串馈合成方式以及液冷散热方式是该发射组件的创新之处。本文对其电讯、结构及热设计都做了详细的阐述。

简介：高功率、高效率、高性价比特点的LDMOS功率组件在微波系统中需求广泛,是微波功率系统的核心部件。设计了P波段LDMOS功率组件,论述功率组件的组成与研制,概述功率组件的结构与热设计。使用ADS软件进行仿真优化设计,运用巴伦和阻抗变换方法设计了功率模块的匹配电路。解决了大功率连续波条件下功率组件设计与可靠性等问题。

简介：

简介：T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施,采用热仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证,并将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。

简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：在一个核心的ASON网络中,单靠链路资源管理器是不可能独立完成链路的管理和资源的发现,它必须和控制平面的其它组件合作来完成.本文全面阐述了链路资源管理器LRM(LinkResourceManager)的功能.在此基础上,详细地分析了它和控制平面的其它主要组件之间的关系,同时也简单地描述了它们之间的互动关系流程.这里我们主要分析了它和连接控制器CC(ConnectionController),路由控制器RC(RoutController),终端适配器TAP(TerminationandAdaptationPerformer)和自动发现控制器DA(DiscoveryAgent),以及在通信的两个终端上各自的链路资源管理器(LRM)之间进行协商链路分配时的互动关系(这里的两个LRM实际上是一种对等关系).

简介：摘要本文运用状态模式和观察者模式进行项目开发的引导工作，并运用设计模式建立了一个数据库操作组件，提升了项目开发的效率，方便开发人员在实际的开发过程中进行SQL调试工作。Java数据库操作方式是为了对开发人员的工作进行简化，将大量的重复工作用Java数据库进行记录，可以极大的提升设计模式在Java数据库操作中的应用。

简介：主要针对某款C波段大功率T/R组件的小型化进行研究。通过对T/R组件的电路与结构的分析与设计,制作了发射功率大于100W、接收通道增益大于8dB、体积90mm×80mm×37mm的T/R样机,该项研究对高功率密度T/R组件的设计与研制具有一定的工程指导意义。

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：多芯片组件MCM（MultiChipModule）是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加，计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展，然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。