简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：根据系统的技术要求，本文提出了系统的软硬件解决方案，包括雷击信号采集装置和嵌入式设备的设计，操作系统的选择，系统工作方式的规划等。

简介：本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂，这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗。该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂，未固化的焊糊及组件的残余物。

简介：不少分析都认为，全球印刷线路板（PrintedCircuitBoord／PCB）业在未来两年，也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示，二零零六年全球PCB产值约454．04亿美元，较上一年增加62％，估计至二零零八年的全球PCB产值可达535．24亿美元，平均每年上升8．6％，而中国内地的发展速度将比其他地区更快：另外，有研究特别看好封装载板和微孔板需求，并指出软性线路板（FlexiblePrintedCircuit／FPC）将带动PCB产业增长，需求将从二零零四年的60．03亿美元，上升至二零零八年的80．34亿美元（见图一），平均每年上升76％。

简介：丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。

简介：3．3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法，在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层，将需要掩蔽的导线图形保护起来，在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象，以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用，它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好，

简介：

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简介：柔性线路板可分为单层，双层，多层（可达6层），多层中空（AirGap），带异方性导电胶（免除ACF），高密度微线路COF（ChipOnFilm）。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触（假双面），窗口型（裸空型），反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑，采用不同结构设计。

简介：在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

简介：随着电子设备趋向“轻、薄、短、小”和多功能化的发展，对印制电路板电路图形的设计和制作要求就越来越高，特别是导线越来越精细化、导线之间的间距越来越狭窄化（L／S=75／75微米）。按照传统的工艺控制方法，常常会发生导线变细超标或断线等缺陷。所以，如何提高精细导线制作高质量高精度却是关键。

简介：我国在二十世纪七十年代末八十年代初，开始从国外引进了大量生产线，其中电子生产线比较多。随之配套引进的氟氯烃清洗技术和设备，也开始在我国推广使用。当时，氟氯烃清洗是国际上广泛使用的电子清洗技术。电子线路板上使用氟氯烃清洗比较早，使用厂家很多，使用量也比较大，对提高我国电子产品的清洁度和可靠性，发挥了重要作用。但进入二十世纪八十年代后期，国际上为保护臭氧层制订了《蒙特利尔议定书》，决定对氟氯

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：（2009年6月22日，香港）由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）与中国贸促会广州市分会（CCPIT-GZ）联合主办的“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2-4日在深圳会展中心举行，本年度展会的主题是“供求聚首，商脉贯透”。

简介：分析了模拟相乘器MC1496的乘法特性，介绍了该乘法器在高频电子实验系统中的应用电路设计方法。详细地介绍了MC1496的实用电路．并对每一方面应用都给出了实际测量数据或波形。并重点给出了合理设置测试端口，在不同输入条件下方便地观察模拟相乘器MC1496的信号输出情况，从而使实验人员能通过该实验项目观察到实际波形，以便掌握该模拟相乘器的具体应用，包括双边带、普通调幅、混频、倍频等。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。