简介：随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是：要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战，为此，本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

简介：各种各样的实际因素会导致永磁同步电机在求取转矩时很难绝对精确。比如转子温升会导致磁场强度降低并使得输出转矩减小。导致转矩减小的另一种情况是在过载时铁心出现饱和。针对这样的情况，现在比较行之有效的设计思路是使用一个快速叠加速度控制环或者使用转矩传感器。但是，像绞车和注塑成型机一类的设备需要很高的转矩精度，而使用转矩传感器有诸多缺陷。本文将介绍三种不吲的改进静态转矩精度的策略。第一种策略是基于对转矩常数和磁阻转矩常数的离线辨识。这一思想在第二种策略中得以扩展．即通过转矩与转距电流之间的关系来识别电机特性。这种策略通过采用多项式方程进行计算来补偿味开环控制的不足。第三种策略是一种在线自适应转矩常数控制技术，它基于对电机电参数的观测和对转速的洲量。试验结果证实了三种策略理论的有效性。

简介：摘要：工程测量是施工建设的基础设施，尤其对于大规模、高要求建筑更必须具备非常高的测量精度，这样才能够确保既定工程建设目标的实现，否则就有可能因为工程测量误差而出现安全事故和质量隐患。所以在现阶段高层建筑工程测量中必须做好对各类精度影响因素的分析研究，制定并实施切实有效的测量控制策略，这样才能够确保建筑工程施工目标的实现。

简介：IR3637SPBF是IR推出的同步降压PWM控制器，具有1％精度基准电压、固定400kHz内频、短路保护、低电压输入锁定、外部补偿和外部可编程软启动等功能。本文介绍了IR3637SPBF的工作原理及典型应用。

简介：本文介绍了几种集成电路物工艺中高精度电阻和电容的制作方法.

简介：在激光准直高精度直线度测量中，激光漂移是影响其测量精度的主要因素。激光光线漂移分为光漂、光线弯曲和随机抖动三种类型，针对不同的产生漂移的原因，需采取适当的补偿方法来解决激光漂移问题，提高激光准直测量精度。本文对不同类型提高激光准直精度的方法进行了归纳，并分析了各方法的优缺点。

简介：摘要船舶舾装件种类多，且琐碎，如果每个小部件安装时出现偏差，会导致整体组装后偏差加大，甚至会影响其使用。所以，控制好每一部分舾装件检验结果是很必要并关键的一个步骤。本文以部分舾装件为例给出具体检验要求，为船舶最后大合拢之后顺利交船奠定基础。

简介：对影响机载预警雷达测高精度的因素进行分类基础上,针对单脉冲雷达的测角方法,列出了影响机载预警雷达测高精度的主要因素。基于地/海杂波、大气折射、电波传播多径效应、载机平台运动和导航系统等因素,分析了对于机载预警雷达测高误差产生的机理,评估了多种因素对测高精度的影响程度,提出了在系统设计和补偿固定误差等方面提高雷达测高精度的建议。

简介：

简介：PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

简介：通过分析空间目标受力情况，建立了一套卫星轨道计算动力学模型。该模型考虑了地球非球形引起的引力、大气阻力、月球引力和太阳引力等摄动因素，可以较准确地模拟卫星实际运动。通过STK工具包的J2，J4和高精度轨道预测模型（HPOP）3个轨道预测模型，结合两行轨道数据（TLE）对该模型进行了验证。验证结果表明，该模型计算结果与真实结果相差很小，满足空间目标轨道预报精度要求。

简介：计算机技术的飞速发展使人类迈入数字化时代，传感器也在向数字化智能化靠扰，文中阐述了一种宽使用范围的智能温度传感器的设计思想，并对作者研制的一款高精度低成本的样机作了较详细的介绍。

简介：随着PCB功能化和高性能化发展，高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知，PCB的发展呈现出多样化，为此，本文阐述了通过在PCB上设计并控制精准的线宽与铜厚公差，来实现既定布线长度精准电阻的控制。

简介：从研究铣机加工精度机理出发，通过试验数据分析，得出了基于加工精度机理的计量检测方法，从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。

简介：分析了米波波段背靠背双天线雷达实测原始点迹数据，列出了不同情况下目标点迹参数的分布，对比了中心法、峰值法、幅度加权法三种方法获得的目标方位数据的分布与特性。比较表明：对米波雷达而言，采用幅度加权方法获取目标方位，其精度较高。

简介：外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

简介：在推导时差无源定位和定位精度的基础上,重点分析了T型、Y型、菱形、正方形等典型四站布站的定位精度;分析了布站基线长度、布站高度、站址误差、测量误差等因素对定位精度的影响;分析了不规则布站对定位精度的影响。仿真结果表明,四站时差无源定位精度与布站方式密切相关,工程应用应根据不同需求选择适合的方案。

简介：文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

简介：给出了以ATMEL公司的8位RISC单片机Atmega8（L）为核心，配以AD公司的16位模数转换器件AD7705和其它一些外围电路，来设计高精度、低功耗、自适应温湿度测量系统的硬件原理和软件流程。

简介：介绍了UWB高精度定位系统中标签的设计，标签是一种便携式、低功耗无线通信模块。本设计是基于C8051F921单片机和nRF24L01低功耗无线收发芯片组成的硬件结构，设计包括电源的设计，采用了尺寸较小的锂电池。UWB窄带脉冲可以达到纳秒级，延时抖动延时完全在允许的范围内。最终设计的标签实现了在系统的控制下，完成数据收发，使定位精度在30cm内。