简介:一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内,在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂,所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂,与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋,目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实,使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚,在高倍显微下才能呈现更真实的原貌,避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。
简介:一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非常不易回收与再利用,是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!
简介:四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失,根本是出自莫物理本性,在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D,已将某些缺失纳八于允收之列,与先前有铅焊接者已经不同,读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题,与无铅回焊者又不尽相同,必须深人透析其机理,方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者,则仍将被认定为品质上的镦点,现举例说明如下(见图31)
简介:PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具,然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面,不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻,打心底里肃然起敬。拆解在CPU/A6试样区,可见Ni-5主板1mil线宽的细线,与其非氧化式之取代性皮膜。
简介:一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅,总是说无铅焊料的熔点较高,因而会造成板材与零组件较多的伤害,这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料(例如SAC305式锡膏)的焊锡性较差,再加上表面张力又较大(亦即内聚力较大,约比63/37者大了20%),
看图说故事(一)
无铅焊接的到来与因应(上)
无铅焊接的问题与对策(续)
拆解iPhone5手机的收获(续)
强热爆板与承垫坑裂的不同