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  • 简介:随着整个社会科学技术水平高速度发展,人们对电子装置小型化、高精密提出了越来越高要求,以挠覆铜箔层压板(以下简称“挠覆铜板”)制造出印制电路则在此方面起着越来越重要作用。

  • 标签: 覆铜板 层压板 挠性 介电性能 覆铜箔 尺寸稳定性