简介:中央电视台曾在《焦点访谈》栏目中以“立了石碑,坏了口碑”为题,报道了某地为了展示农业开发工作的成绩,在路边立了一块大石碑。石碑上刻有农业开发工作为当地农民办的所谓“实事”、“好事”。
简介:SMT的发展导致我们面临更多的问题,和更多的挑战,尤其元件尺寸越来越小,体积越来越轻,重量也更低,从而给生产工艺带来更多问题,如:立碑(Tombstone)效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。
简介:SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的,在气相焊接中,在合金的熔化温度之上时.润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系,由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的,因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的,而Sn95.5Ag3.5Cu1被发现具有最大的立碑率,立碑率随着Ag含量偏离3.5的程度增大而减小.DSC研究指出这主要是由于增加了焊锡中的糊状相含量,使焊膏熔化阶段的润湿速度减慢,表面张力只起了较小的作用.较低的表面张力会引起较高的立碑率.SAC中Ag的含量如果低于3.5%,如2.5Ag.更有利于减少立碑率。并减少形成Ag3Sn金属间化物的风险。
简介:在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象,特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,这种现象更为突出,工程师们在解决这个问题时方法各异,众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法,为有效解决这种现象,现从力学的观点来具体阐述。
简介:本刊记者:建国以来,全国美展已经成为新中国最重要的美术活动,对当代中国美术发展起着一定的引导作用。您作为主办者之一国家文化部艺术司的司长,能否谈谈全国美展的功能定位、文化使命及历史作用?冯远:五年一届的全国美展,是我们国家最具影响、规模最大、整体水平最高的一项展
立碑与口碑
回流焊中元件立碑的防止
克服无铅焊接中的立碑现象
从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑
为历史造像为时代立碑——文化部艺术司司长冯远谈全国美展