简介：哈佛大学的威斯研究所和美国空军研究实验室合作开发了一种用于软电子器件新型“混合3D打印”技术。该技术可用于制造可穿戴电子设备。哈佛大学威斯研究所和美国空军研究实验室之间的新合作可能将可穿戴电子产品提升到一个新的水平，2家机构创建了一种名为“混合3D打印”的软电子器件增材制造技术。
哈佛大学和美空军联合开发出新型“混合3D打印”技术
