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  • 简介:我国国民经济发展即将于2006年进入第十一个五年计划(简称“十一五”)。政府和各行业都在制订各种规划。为了给政府制订相关规划和覆铜板及相关行业及企业发展提供参考意见.我会特拟订了“十一五”覆铜板科技、产业发展建议书(征求意见稿。这项工作也是2005年协会工作计划任务之一。现将征求意见稿刊发,恳请读者,提出修改意见.并反馈CCLA秘书处或编辑部。秘书处汇总后,再行修改。计划于2005年行业年会上提出讨论稿,供代表讨论,之后定稿发布。由于该稿属征求意见稿,所以请读者对其中的预测数据暂勿在各类文章中引用。

  • 标签: 征求意见稿 “十一五” 产业发展 科技 第十一个五年计划 相关行业
  • 简介:2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草,主要起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。该标准适用于以陶瓷粉为主要材料,

  • 标签: 覆铜板 CPCA 金属基 覆铜箔层压板 陶瓷基 协会标准