简介：添加无机填料可改善硅橡胶烧蚀陶瓷残余物的强度，从而加强其结构完整性和高温稳定性。以甲基乙烯基硅橡胶为基体，以黏土矿物为填料制备硅橡胶／黏土可瓷化高分子复合材料，利用TG／DSC等热分析技术研究该材料的热稳定性。结果表明，添加黏土矿物可以改善硅橡胶的热稳定性，使其分解温度提高100℃左右。通过XRD分析和SEM观察发现：除少量杂质相之外，硅橡胶经600℃烧蚀后的物相主要为方石英，1200℃烧蚀后的物相为莫来石和方石英，微观形貌特征分别为不致密絮状结构（600℃烧蚀后）和液相桥连的多孔结构（1200℃烧蚀后）。根据试验结果分析复合材料的瓷化机理。

简介：将NH4HCO3加入到10g706硅橡胶粘合剂中,添加气相SiO2作为补强剂,制备氨气缓释材料。研究气相SiO2的用量（0～2.5g）和NH4HCO3的用量（0.1～1.0g）、温度（20～40℃）及物料捏合时间对氨气释放速率的影响,采用扫描电镜（SEM）观察缓释材料的显微形貌。结果表明,当室温硫化硅橡胶粘结剂为10g,气相SiO2加入量为2g、捏合时间为1h时,材料的缓释性能优异。气相SiO2加入量越大,则材料硬度越高、变形越困难,缓释性能越好,氨气从材料中释放的速率也小。NH4HCO3加入量越小,氨气释放的速率越慢,缓释效果越好;温度越低,材料缓释效果越好。

简介：用丁腈橡胶（CTBN）共聚改性酚醛树脂作为浸渍剂对炭纸坯体进行浸渍，经模压固化、炭化和石墨化工艺制得质子交换膜燃料电池用炭纸。研究浸渍剂中丁腈橡胶含量对炭纸性能的影响。研究结果表明：随CTBN含量增加，炭纸的孔隙率、透气性及导电性能均得到改善。并且发现炭纤维与基体炭的界面结合程度对炭纸导电性能的影响大于石墨化度的影响。随CTBN含量增加，炭纸的强度先增加后降低，当丁腈橡胶添加量占酚醛树脂质量的30％时炭纸强度达最大值。所得PEMFC用炭纸性能参数如下：电阻率18．0mΩ．cm，孔隙率65．6％，透气度为2050m1．mm．cm^-2．hr^-1．mmAq^-1；抗拉强度30．14MPa和抗弯强度68．15MPa，分别比改性前提高了28％~1165％。

简介：采用宏观腐蚀、X射线衍射分析和扫描电镜观察，研究在不同冷却速度下凝固的Al-1％Si-0．5％Cu（质量分数，下同）合金的宏观和微观组织。实验结果表明，冷却速度对Al—Si—Cu合金的凝固组织有显著影响。随着冷却速度增大，Al-Si—Cu合金凝固组织的晶粒形状和尺寸以及第二相的大小、形貌和分布都发生明显的变化：炉冷试样晶粒为粗大树枝晶状，第二相呈带状富集在晶界处，宽度达15μm：铁模和铜模铸造试样具有典型铸锭组织，大部分第二相呈不到3μm宽的线状富集在晶界处，但铜模铸造试样的柱状晶区较窄，且晶粒较细小；水冷铜模铸造试样几乎完全为细小的等轴晶，晶粒尺寸小而均匀，第二相呈直径约3μm的细小点状弥散分布在α—Al基体中，可得到成分和结构都较均匀的靶材。

简介：热等静压（HotIsostaticPress，HIP）技术是在惰性气氛中，在各向均衡的气体高压力及高温共同作用下，去除材料内部的孔洞及缺陷，以改善机械性质、使粉末材料及表面蒸镀物具一致性、通过扩散键结（diffusionbonding）改善焊接完整性等。热等静压适用于多种材料及器件，特别是铝合金、工具钢、钛、超合金以及蒸汽涡轮零件、医学植入件、自动化铸件、靶材与粉末冶金制品等。考虑到近年来随着高密度、高传输速率光储存媒体及平面显示器的发展，靶材的研究与开发，巳成为光学薄膜制造的关键技术，该文作者以热等静压方法改善金属靶材，比较热等静压前后靶材性质差异和论证批量生产的可行性；并探讨热等静压处理对靶材性质的影响、比较其显微结构变化，以评估热等静压改善金属靶材材之可行性。研究结果显示，利用l100℃，175MPa，4h热等静压的制备流程条件，对3种不同成分配比之Cr-Si热压靶材进行热等静压处理，均可有效改善孔隙率，其中以50Cr-50Si的热等静压效果最为显著，孔隙率可有效降低60％。此外，靶材在经过热等静压后，由于炉内气体的纯化效应而使得靶材的氮、氧浓度皆有所上升，尤其是Si以单独元素形态存在时更甚，从而造成靶材纯度受到影响。