简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：丹邦科技（002618）当前的市场情况良好，产能利用率较高，募投项目COF扩产和超募项目COF柔性封装基板预计2013年内能够正式投产。公司上半年加大市场开拓力度，调整销售区域结构，营收保持增长；其中中国大陆市场销售额增长28％，显示出较快增长势头，日本市场保持5％的成长率，但同时欧美市场下滑6％；产品毛利率较高的柔性封装基板和COF收入占比提升，相比2011年底合计提高1．4个百分点。

简介：1.2018年国内已完成投建、扩建国内铜箔项目新增产能统计根据调查统计,在2018年间,有六家铜箔新企业建成(江西铜博、贵州中鼎、新疆亿日、江东电子、茌平信力、铜冠铜陵厂),并实现了投产,有五家原有企业(青海诺德、灵宝宝鑫、九江德福、广东超华、湖北中一)铜箔实现新的电解铜箔生产线的扩产。其中,在2018年PCB铜箔产能新增1万吨(较少),锂电铜箔新增产能约6万吨。

简介：2018年1月生益科技:5亿特种覆铜板项目年初开工据南通市政府网站消息,位于南通高新区的生益特种覆铜板项目经过前期筹备,1月下旬正式开工,目前进入打桩基建阶段,明年能建成投产。该项目投资5亿元,专业从事特种覆铜板的生产销售,产品将广泛应用于无线宽带网络、通信产品、卫星导航、汽车电子等领域。作为投资方的广东生益科技集团认为,目前在高频覆铜板这个细分领域,高频覆铜