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各种PCB的
技术
动向
作者:
蔡积庆(译)
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2012-09-19
出处:
《印制电路信息》
2012年第9期
简介:
概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB
技术
动向以及SOC、SIP和大面积电子等。
标签:
PCB
技术动向
大面积电子
大电流基板
SIP
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