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无铅再流焊冷却
速率
研究应用现状
作者：
徐波;王乐;史建卫;钱乙余
学科：
电子电信
>
电路与系统
创建时间：2009-04-14
出处：
《电子电路与贴装》
2009年第4期
简介：
阐述了冷却
速率
对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。
标签：
冷却速率
无铅钎料
再流炉
快速冷却
焊点可靠性
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