简介：摘要：伴随社会经济的发展，全球能源需求与环境间的矛盾问题日益凸显重视。当前，各国建设清洁低碳、节能环保的能源体系目标和能源发展战略方向已明确。而在照明领域欧盟更新法规，明显大幅度提升照明产品能效规格要求，而LED照明作为目前最佳的节能固态照明方案，明确出整体提升方向需求，以符合规范中的Class A照明能效等级为要务，而LED芯片作为影响发光效率的核心更为首重。

简介：摘要：本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用，其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性，通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果，满足星上数传系统更高的速率要求，解决之前存在的技术难题，仅供参考。

简介：[摘 要]：开机电路是电脑主板中重要的电路之一，而主板的开关机按键动作比较频繁，因此开机电路的故障率变得比较高，它控制着主板正常开机工作，当开机电路出现故障时，将会导致整个电脑主板无法工作。

简介：摘要目的利用生物信息学分析方法挖掘反复胚胎种植失败患者相关关键基因及通路，探讨其对子宫内膜容受性的影响。方法从GEO数据库中下载GSE26787数据集及GSE111974数据集为研究样本，以重复植入失败的患者及既往正常妊娠的女性的子宫内膜组织数据为研究对象，使用R语言将原始数据经过质量分析、归一化、探针和基因名转换，构建表达矩阵后，利用limma包进行差异基因的筛选，进而利用DAVID数据库进行GO及KEGG分析，再使用String数据库及Cytoscape软件筛选关键基因。结果得到两数据集共同关键基因PTGS2、PLCB1、MGP、CYP3A5、LPAR3、VCAM1、ALPL、SLC1A1、SLC4A7、SULT1E1及关键通路hsa01100。结论本研究所得的关键基因及通路可通过调控子宫内膜氧化还原及代谢状态进而影响子宫内膜容受性，可作为研究其相关作用的靶点。

简介：摘要：设计了一种安全芯片操作系统，系统本身分为安全子系统和文件管理子系统两部分，文件管理系统采用的基本单位是扇区，在配合热备份机制的情况下，能够实现对于无冗余写入的掉电保护。运用基于指令驱动的安全状态寄存器，通过对比其读写权限状态和文件预置读写权限的方式，能够对访问的合法性做出准确判断。试运行结果显示，该系统文件空间可以随应用自适应增长，同时能够实现功能的自由定制和搭配。

简介：     摘要：当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视，芯片电磁兼容(EMC)技术关乎整机电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性，电磁兼容性。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力, 集成电路（IC）的电磁兼容性（EMC）的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果, 介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状，测试标准， 详细介绍了器件级(IC)主要的电磁兼容测试方法。

简介：摘要：集成电路芯片设计制造，是目前国内电子设备和通信技术领域的热门话题，市场需求旺盛。在集成电路测试中引入射频测试技术，有助于射频集成电路实现产品优质化和工艺自动化建设，！确保射频集成电路高效准确测试的同时，还能节约大量作业成本，因此得到普遍欢迎。本文概括论述射频测试技术，功能和发展前景，详细介绍这项技术的作用原理，对射频测试技术进行全面分析，力求为射频集成电路测试提供更加优质的技术应用，促进电子设备和通信技术行业实现更快发展。

简介： 摘要：发光二极管（LED）发光效率高、使用寿命长、器件尺寸小、发光波长可控且环保无污染。在LED技术日益进步，生产成本日益降低的今天，LED光源正不断替代传统光源。紫外波段至可见光波段、红外波段均可看到LED光源应用案例。现阶段蓝光/紫外LED上涂荧光粉生产白光LED工艺已相对成熟，白光LED照明也得到了商业化应用。然而LED出光效率仍存在很大的改进空间，特别是紫外波段锡铟氧化物（ITO）紫外波段透光率降低从而降低了LED出光效率。因此，还有必要做更深入的探讨。

简介：摘要：集成电路芯片设计制造，是目前国内电子设备和通信技术领域的热门话题，市场需求旺盛。在集成电路测试中引入射频测试技术，有助于射频集成电路实现产品优质化和工艺自动化建设，！确保射频集成电路高效准确测试的同时，还能节约大量作业成本，因此得到普遍欢迎。本文概括论述射频测试技术，功能和发展前景，详细介绍这项技术的作用原理，对射频测试技术进行全面分析，力求为射频集成电路测试提供更加优质的技术应用，促进电子设备和通信技术行业实现更快发展。

简介：

简介：摘要：DDJ肖特基芯片属于高新成果转化项目，主要目的是为了通过核心技术突破，实现产品的性能提升，以此进行科学研究和技术开发。对于技术成果而言，后续还需对其进行试验、开发、应用，后期结合推广工作进行新产品和新工艺产业的发展。肖特基二极管具有正向压降低和高速开关的优点，所以会被广泛应用在高频开关场合中。当前肖特基二极管不仅被应用在各大数码产品中，还被应用在军用设备当中。为了满足高效率的电源需求，肖特基二极管起到了决定性作用。

简介：摘要：肖特基芯片的研发需要应用较多的关键技术，需要提高芯片的设计水平，使其能够表现出良好的性能。基于此，本文对TD肖特基芯片的特点，先从正向压降、工作频率、反向耐压、双面结构及小型化封装等性能、结构方面进行分析；再进行TD肖特基芯片的关键技术介绍；最后，从市场前景、产品竞争力、技术心得等方面对TD肖特基芯片案例进行分析，确定TD肖特基芯片开发的重要意义。

简介：摘要：针对某款笔记本电脑用芯片，采用热分析软件flotherm对多种散热设计模型下芯片表面的温度场进行仿真分析，寻找芯片表面温差的影响因素。同时，进行实验测试，利用芯片核心温度检测软件测试到不同的设计实验条件下，CPU的8个核心的温度分布及温升变化。研究结果标明：用于给CPU散热的界面材料的导热系数越大，CPU的8个核的温差越小；当界面材料的导热系数小于2W/m.K的时候，CPU的核温温差已经超过了12℃，会降低整机的运行性能；通过仿真结果和实验结果对比，可以得到仿真结果和实验结果的一致性好，验证了该模型具有一定的准确性。

简介：摘要  本文构建了大带宽电光调制阵列芯片仿真模型，系统揭示基于光子晶体的局域光场相移增强协同调控机理和光子晶体局域光波-超宽带电调信号协同匹配机理，研究如何通过结构的色散补偿解决光子晶体结构对光学带宽的限制，突破当前电光调制带宽瓶颈，并对建模结构进行仿真分析，仿真仿真结果一致表明，本文所构建的模型可以实现大调制带宽（≧120GHz）的电光调制芯片及其阵列化芯片。

简介：摘 要：此论文重点通过对芯片ADE7755进行研究，所设计出的结合芯片ADE7755的电能表是为一般家庭使用者研究的通过单片机而设计出来的电能表。本研究利用具有高精度的电气测量芯片ADE7755对电能消耗加以测量，同时利用51单片机来掌握所有电路。基于电流以及电压的信号记录，数模转换，功率测算，断电存储以及显示等硬件内容的研究，另外，将软件内容进行软件编写，完成对电表的普通功能的设计。本次研究通过单片机的电能表存在诸多优势，例如，性价比高，构造简单，性能稳定，测量准确等，存在相当的现实价值以及市场推广价值。

简介：摘 要：此论文重点通过对芯片ADE7755进行研究，所设计出的结合芯片ADE7755的电能表是为一般家庭使用者研究的通过单片机而设计出来的电能表。本研究利用具有高精度的电气测量芯片ADE7755对电能消耗加以测量，同时利用51单片机来掌握所有电路。基于电流以及电压的信号记录，数模转换，功率测算，断电存储以及显示等硬件内容的研究，另外，将软件内容进行软件编写，完成对电表的普通功能的设计。本次研究通过单片机的电能表存在诸多优势，例如，性价比高，构造简单，性能稳定，测量准确等，存在相当的现实价值以及市场推广价值。

简介：摘要：针对LED直下式背光应用，对传统正装LED芯片光场分布进行优化设计。通过在芯片Sapphire面与正面面同时蒸镀DBR(Distributed Bragg Reflector)来增大LED芯片侧边发光强度，以改变传统LED芯片琅勃型发光分布，设计并制作了一种大广角LED芯片。结果表明：采用双DBR设计的LED芯片的发光角接近160°，相比传统LED芯片的发光角提升了20°。本文还利用光学模拟软件TracePro进行了建模仿真，发现采用双DBR结构设计的大角度LED芯片在无透镜的直下式背光应用中，屏幕的均匀性明显优于传统LED。

简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。

简介： 摘要：近年来，在国家政策扶持以及市场需求的带动下，芯片设计产业成为国内高新技术产业中较具发展活力的领域，增长迅速。文章阐述了芯片设计企业Fabless模式下成本管控方面的现状，提出了成本管控的对策。芯片设计企业Fabless模式下想要提升自身的市场竞争优势，除了需要不断的进行技术创新外，还要通过科学合理的成本控制手段，从技术和管理上建立企业核心竞争力，从而不断地发展壮大。

简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。