简介：文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程;助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用;焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害;并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项
简介：(接上期)3.印制电路板的清洗工艺清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC-113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC-113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺.到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定.
简介：我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考.
印制电路板的清洗技术（一）
印制电路板的清洗技术（二）
我国印制电路板——非ODS清洗技术现状引发的思考
