简介:摘要在混成式InSb焦平面器件制造过程中,热冲击引起的芯片碎裂是造成器件失效的主要原因,其较高的碎裂概率严重制约InSb焦平面器件成品率。针对InSb焦平面器件温度循环下碎裂的现象,设计出热冲击试验装置,采用该装置,对InSb焦平面器件进行热冲击试验,获得InSb焦平面器件碎裂位置、分布等丰富的试验数据;通过对碎裂机理进行分析,梳理并识别生产过程中引起碎裂的工艺因素,确定了热失配应力和工艺损伤是造成InSb焦平面器件碎裂的两个主要原因。通过对底部填充材料的择优选择、固化过程的优化,控制芯片切割中的进刀速度,选择适合InSb材料的磨料,减少热失配应力,避免生产过程中引入的工艺损伤,降低了InSb焦平面器件碎裂的概率,显著提高InSb焦平面器件的成品率。该研究工作分析了混成式InSb焦平面器件碎裂机理,找到了引起InSb焦平面器件碎裂的主要原因,并采取有效措施,降低了碎裂概率,使成品率提高50%,提升InSb焦平面器件的制造水平,将InSb焦平面器件应力分析结果应用于制造过程,指导探测器结构设计和工艺优化,对320*256、640*512中规模InSb焦平面器件研制具有重要意义。
简介:摘要:属于第二代红外热像技术的某288×4扫描型焦平面长波红外热像仪,在装甲车辆上大量应用,是目前装备的主流。其使用及维护的方法是许多人希望了解的内容。根据多年使用维护该类热像仪的工作实践,结合军用被动式红外热像仪的工作原理,系统扼要的介绍了相关知识。对从事相关工作的人员可以起到有益的指导作用。
简介:介绍基于SOPC设计非致冷红外焦平面热成像电路单元的方法,并对电路的结构进行了分析.
简介:摘要研究了光刻机曝光过程中,热效应引起焦平面发生漂移的原因,并对热效应过程进行分析,通过光照时间与冷却时间的关系对应焦平面漂移关系,及时进行焦平面补偿,以及对成像系统进行温度控制,可对焦平面漂移进行有效控制
简介:摘要:目前测厚仪(也称扫描架)在我国金属行业、造纸行业、橡胶行业广泛应用,构造简单但是涉及的方面还是很多,因此维护保养、故障维修处理难度也加大,硬件上的故障相对于软件上的故障简单些,这也是本文主要探讨的一个方向。
简介:摘要:现代照相技术的发明,是人类文明的伟大成就之一,它凝聚着众多人的力量。从一八三九年法国达盖尔对现代照相技术的提出到今天,从感光材料到现代光学成像技术,从机械摄像头到今天的数字摄录机,一切都展示着时代的进步。不管电影或者数字,我们在摄影过程中都需要遇到的曝光问题。此问题并不允许摄影师在技术改变时按下快门按钮。因此曝光技术的质量也在一定程度上决定着拍摄技术指标能否符合要求。