简介:摘要现阶段,机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片,这两者之间有着十分紧密的关联,其次,在进行系统产热量的估算时,机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数,当然,它也是不能缺少的一部分。但是目前为止,在电子芯片制造的过程中,部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美,这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准,一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况,那么芯片就会受到一定的影响,比如芯片发热量过大,而芯片额定的发热量不够,这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题,我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模,所以,本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。
简介:摘要目的对临床检测的67例全血粘度和血浆粘度结果统计分析,观察检测的结果在中风各采三次血样即治疗前、治疗中和治疗后的意义。方法采集67例临床中风患者的空腹静脉血5ml,肝素抗凝,男34例,女33例,年龄4063岁,平均50岁。其中对照组体检51例。年龄36--60平均年龄48岁。男21例,女性20例。采血后3h内在普利生全自动血流变仪上测定指标如下全血粘度(3个切变率)、血浆粘度、全血还原粘度(高切、低切)。结果67例中风患者治疗前检测结果中全血黏度和血浆粘度明显高于对照组p<0.01。治疗中与治疗前比较全血黏度和血浆粘度降低无显著差异,而血浆粘度明显低于治疗前P<0.05。治疗后全血粘度和血浆粘度都明显低于治疗前和治疗中p<0.05与对照组无明显差异。结论在临床常见的中风患者的血液几乎都呈高粘状态,检测血流变,发现微循环的改变,对中风疾病的治疗提供良好的数据依据,在分析病情、配合治疗、预防疾病及预后估计等方面有其重要的意义。
简介:窄空间只有在间距小于汽泡脱离直径时,对沸腾传热强化才有比较显著的效果.窄空间沸腾强化传热的机理在于较大的泡底微层加速了蒸发传热和窄空间中被加热的液体周期性地与池液进行容积交换.水平圆盘窄空间中的汽泡生长分为性质完全不同的自由生长期和抑制长大期;在一个周期内,加热面的总传热量等于壁面传导给窄空间液体的热量与通过合体泡底微层蒸发潜热之和.在对圆形水平窄空间的沸腾传热的现象和机理进行分析的基础上,提出了窄空间的沸腾换热过程的数理模型;进而对窄空间沸腾的本质规律在理论上进行了初步探索,并得到分析解.理论计算结果与实验数据比较表明,该分析解适合于中低壁面过热度的情形.由于问题的复杂性,该模型仍需不断完善.
简介:摘要目的探讨高粘度与低粘度骨水泥PVP治疗骨质疏松椎体压缩骨折的治疗效果。方法选取某院2010年7月~2012年6月收治的58例骨质疏松椎体压缩骨折患者,将其随机分成高粘度组和低粘度组,各29例。高粘度组通过PALACOSR+G高粘度的PMMA骨水泥进行治疗,低粘度组通过MENDECSpine低粘度的PMMA骨水泥进行治疗。观察两组患者VAS评分、ODI、骨水泥静脉和椎间盘、椎旁等渗漏情况、相近椎体骨折发生的状况等。结果高粘度组骨水泥静脉渗漏情况明显低于低粘度组,P<0.05。结论高粘度与低粘度骨水泥PVP治疗骨质疏松椎体压缩骨折,治疗效果较佳且相似,且高粘度骨水泥可明显降低患者的骨水泥静脉渗漏率。