简介：QFN封装（QuardFlatNo—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。

简介：霍尼韦尔公司（Honeywell）（纽约证券交易所代码：HON）今天宣布，该公司电子材料业务部门将提升在亚太地区的制造能力，以生产300mm物理气相沉积（PVD）溅射靶材。霍尼韦尔位于韩国Jincheon的工厂将为这一关键地区客户就地提供用于半导体生产的领先技术材料。

简介：半导体市场出现好转，2004年全球半导体设备市场的版图也出现改变。SEMI的数据显示，意料之中，2004年亚洲的半导体设备市场增长速度最快，而北美市场的增长速度则最缓慢。总体看来，2004年全球半导体制造设备销售达到370．8亿美元，比2003年增长67．1％。

简介：北高智科技有限公司日前与台湾威盛科技（VIA）正式签署产品代理协议，从而成为VIA在中国大陆地区的正式代理商。据介绍，在由USB带来的电脑外接系统高速发展之前，VIA在其生产的逻辑芯片内部装上了USB1.1。此次北高智将与VIA合作，则旨在PC方面共同开拓广阔的中国大陆市场。

简介：2006年4月，艾默生网络能源变频器、PLC推广交流会在温州华侨饭店圆满落幕。回顾整个会议，艾默生网络能源在温州的一些合作伙伴出席了此次会议，会上艾默生展出了EV800／880、EV1000、EV2000、EC20等主要工控类产品。

简介：安捷伦科技日前宣布，两安集成电路系统工程技术研究中心（以下简称“西安IC工程中心”）购买了一台Aglent93000SOC系列测试系统，用来测试高速应用和混合信号设备。这一系统将成为目前中国西部地区首台半导体高端测试设备，标志着西安IC工程中心已经具有高性能SOC的测试能力，从而成为西部地区领先的SOC测试机构，可为西部地区的高科技企业提供设计检验服务，并为测试工程师提供重要的培训服务。