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高层盲埋
孔
厚铜板制作探讨
作者:
陆玉婷;王俊;卫雄;龙小明;游俊
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2011-04-14
出处:
《印制电路信息》
2011年第4期
简介:
随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。
标签:
高层厚铜
盲埋孔
电流承载力
介质层厚度
工艺流程
控制要点
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高层盲埋
孔
厚铜板制作探讨
高层盲埋
孔
厚铜板制作探讨
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