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  • 简介:品制造中,引入微电子制造技术,实现品的半自动化精密制造,将极大地提高品的质量一致性和研制能力,大幅度降低生产成本。通过研究超声波金丝压焊、储能丝焊、精密装配平台及焊接、储能密封焊接等微电子的后封装工艺技术,引进相关制造设备,可实现品桥路半自动焊接。

  • 标签: 自动焊接技术 火工品 桥路 电子制造技术 半自动焊接 精密制造