简介：摘 要:本文对微波组件产品使用硅铝合金材料激光封焊过程进行试验研究。由于硅铝合金材料轻量化和散热性能良好，广泛应用于航天航空微波组件产品，硅铝合金使用过程中由于材料含硅，封焊过程中易出现气孔、裂纹、密封性不合格的质量问题。本文将从微波组件使用硅铝合金材料CE11和CE17的产品结构设计、封焊参数进行研究，解决硅铝合金在微波组件焊接过程中出现的问题，实现硅铝合金在微波组件产品在生产过程中的应用。
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