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  • 简介:2013年2月16日,国家发改委发布2013年第21号令,针对2011年3月27日国家发展改革委公布的第9号令《产业结构调整指导目录(2011年本)》的有关条款进行了修正。第21号令中指出,为更好地适应转变经济发展方式的需要,根据《国务院关于发布实施〈促进产业结构调整暂行规定〉的决定》(国发[2005]40号),国家发改委同国务院有关部门对《产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条目进行了调整,形成了《国家发展改革委关于修改〈产业结构调整指导目录(2011年本)》有关条款的决定》,现予公布,自2013年5月1日起施行。

  • 标签: 产业结构调整 目录 电镀工艺 修改 国家发展改革委 国家发改委
  • 简介:介绍氰酸树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

  • 标签: 氰酸酯树脂 印制电路工业 CE 高分子材料 耐湿热性能 力学强度
  • 简介:双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。

  • 标签: 压敏胶带 耐高温 柔性电路板 回流焊