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10 个结果
  • 简介:PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压。压制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。

  • 标签: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板
  • 简介:本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述:(一)在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印的必要性;(二)从网印技术及产品终极质量的层面出发,提出了对无铅印品质的若干要求;(三)从使用无铅印的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。

  • 标签: 网版印刷 表面贴装 无铅印料 环境保护
  • 简介:介绍了一种用于位检测的电容式传感器的结构设计方法。并针对所设计的传感器,给出了相应的检测电路及其原理,同时给出了通过该传感器对砂石样本得出的具体检测数据的试验结果。

  • 标签: 料位检测 电容式传感器 C-V变换
  • 简介:以“品牌之路价值之旅”为主题的康高压变频节能研讨会于2010年3月31日在济南山东大厦隆重举行,济南及周边地区如青岛、临沂、潍坊的冶金、电力、石化、水泥等高能耗行业大户悉数出席,近240人共襄盛举。

  • 标签: 变频节能 山东 低碳 用户 周边地区 济南
  • 简介:在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时,近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此,业内人士采用铜作为丝焊键的一种材料使用,进而开始了一些新工艺的研究。结果证实,铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝,可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键工艺。主要阐述铜丝键工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。

  • 标签: 微电子封装 铜丝 键合工艺 IC互连 细间距
  • 简介:电动葫芦是一种在起重行业常见的起重设备,它体积小,重量轻,固定于单梁上,可水平移动,直接垂直提升物品,对指定地点的物品进行装卸作业。电动葫芦电机采用锥形电机控制,通过对康变频器的电机控制部分进行改造,改造后的电动葫芦启动平稳,被吊物品定位准确,在频繁启动情况下不会烧坏电机。

  • 标签: 合康变频 起重行业 电动葫芦
  • 简介:为了贯彻落实北京市委、市政府《关于增强自主创新能力,建设创新型城市的意见》及石景山区区委、区政府《关于加速科技进步,建设创新型城区的意见》精神,鼓励企业自主创新,推进石景山区知识产权品牌战略工程的实施,区知识产权局联合区发展和改革委员会、区建设委员会、区科学技术委员会、区财政局在2008年7月23日发布了《2008年石景山区自主知识产权创新产品目录》。

  • 标签: 自主知识产权 石景山区 创新产品 自主创新能力 科学技术委员会 建设委员会
  • 简介:1前言表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113定义了标签要求。

  • 标签: 表面组装元器件 再流焊工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装