简介：给出了以ATMEL公司的8位RISC单片机Atmega8（L）为核心，配以AD公司的16位模数转换器件AD7705和其它一些外围电路，来设计高精度、低功耗、自适应温湿度测量系统的硬件原理和软件流程。

简介：世界领先的电流与电压测量元器件制造商莱姆（LEM）日前宣布引进基于PerfectLoop技术（专利申请中）的首台交流电流传感器系列部件。在标定之后，新型RT系列能够实现优于0．65％的绝对精度，其中包括位置误差，这样使得RT成为适合一级电力设备中所使用的首台开口型柔性Rogowski线圈。

简介：《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准，由中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型电子元件、电子器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下：

简介：《电子元器件应用》杂志是经陕西省新闻出版局批准，中国电子元件行业协会和中国电子学会元件分会主办的一本电子元器件应用类专业技术期刊。主要介绍国内外最新推出的新型特殊电子元器件、集成电路和模块的技术资料和应用设计方法。本刊欢迎作者投稿。具体要求如下：

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简介：

简介：随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是：要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战，为此，本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

简介：计算机技术的飞速发展使人类迈入数字化时代，传感器也在向数字化智能化靠扰，文中阐述了一种宽使用范围的智能温度传感器的设计思想，并对作者研制的一款高精度低成本的样机作了较详细的介绍。

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

简介：文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

简介：

简介：一、符合欧盟WEEE指令的无铅产品标示依照欧盟WEEE指令规范，2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品，在欧盟会员国内销售时，应按WEEE附录所列的标示图案，标示在产品上。欧盟委员会及CENELEC便依据上述的要求，拟定了BTTF116—3及prEN50419二项规范(注：BTTF116—3及prEN50419已于2004年5月发布最后的草案版)。WEEE指令中相关的标示要求，如图1及图2所示

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简介：各种各样的实际因素会导致永磁同步电机在求取转矩时很难绝对精确。比如转子温升会导致磁场强度降低并使得输出转矩减小。导致转矩减小的另一种情况是在过载时铁心出现饱和。针对这样的情况，现在比较行之有效的设计思路是使用一个快速叠加速度控制环或者使用转矩传感器。但是，像绞车和注塑成型机一类的设备需要很高的转矩精度，而使用转矩传感器有诸多缺陷。本文将介绍三种不吲的改进静态转矩精度的策略。第一种策略是基于对转矩常数和磁阻转矩常数的离线辨识。这一思想在第二种策略中得以扩展．即通过转矩与转距电流之间的关系来识别电机特性。这种策略通过采用多项式方程进行计算来补偿味开环控制的不足。第三种策略是一种在线自适应转矩常数控制技术，它基于对电机电参数的观测和对转速的洲量。试验结果证实了三种策略理论的有效性。

简介：介绍了ADI公司的高速AD芯片AD9238和TI公司的高速FIFO芯片SN74V245主要特性和工作原理。详细说明了利用MCU芯片AN2131Q来控制AD和FIFO芯片以构成高速、高精度数据采集系统的具体实现方法，并对其采样结果进行了分析。

简介：据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称，俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。

简介：频率测量，主要分为五类：直接测频法、时间间隔一相位转换测频法、数字化测频法、内插测频法和混频测频法。直接测频法是对频率直接进行测量．时间间隔一相位转换测频法是利用相位重合点检测技术将对频率的，测量转化为对相位的测量；数字化测频法是利用现场可编程门阵列使频率测量能高速可靠的进行；内插测频法利用内插法完全消除频率测量原理误差的优点来进行高精度频率测量；混频测频法利用混频技术使待测频率和标频相匹配来实现高精度频率测量。本文综述了频率测量问题的研究成果，并进行了分析和总结。

简介：环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。