简介:课程背景:随着我国IT产业的崛起和迅速发展,电子行业已经成为我国国民经济的主要产业,静电对高分子材料、微电子器件及相关产品造成的危害日益显著,静电防护工作显得越来越重要,为稳定持续发展电子行业,提高同防、科研、生产领域专业人员和广大职工的防静电技术水平,预防和减少静电危害所造成的损失,提高电子及相关产品的质量与可靠性已经成为电子产品生产企业急迫需解决的问题。为了帮助学员解决ESD实务中的问题及对ESD各标准的对比使企业更好的实施ESD标准使之符合生产及客户的要求,深圳市拓普达资讯公司特推出为期三天的《防静电(ESD)防护技术、标准及体系建设》与大家分享。
简介:激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC/SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。