简介:摘要;为了研究泡沫沥青发泡特性,通过对中海、镇海两种70号基质沥青进行发泡试验,确定了两种沥青的最佳发泡条件。相同条件下镇海沥青的膨胀率大于中海沥青,半衰期小于中海沥青。两种沥青发泡前三大指标相近,发泡后沥青针入度,延度大于发泡前,软化点变化较小。通过60℃动力黏度试验,沥青发泡后动力黏度小于发泡前。其中镇海70号基质沥青的动力黏度小于中海70号基质沥青。随着发泡温度升高,动力黏度逐渐降低,150℃至160℃降低幅度大于160℃至170℃。经过TFOT短期老化后,泡沫沥青的指标下降比基质沥青大,受短期老化影响更大。
简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。