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在无铅
环境
中的热风整平
作者:
丁志廉(编译)
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2006-12-22
出处:
《印制电路信息》
2006年第12期
简介:
当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
标签:
热风焊料整平
无铅焊接
锡/铜/钴合金
锡/铅(63/37)合金
湿润特性
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在无铅
环境
中的热风整平
在无铅
环境
中的热风整平
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