简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:
简介:化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素,常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。
沉铜质量控制方法
挠性板化学沉铜工艺的改进效果
化学沉银工艺的应用实践—深圳恩达